公司三季度营收162 亿元，同比下降21%，环比提升17%，归母净利润6.25 亿元，同比下降42%，环比提升28%。前三季度营收和归母净利润分别为431 亿元和13.9 亿元，同比分别下降13%和36%。 二季度以来，公司毛利率和净利率保持小幅回升态势，三季度分别达到10.3%和3.9%。

    　　SiP 模组未来增长空间明确。公司是SiP 模组领域领先厂商，模组化产品目前占环旭约60%的营收份额。公司积极拓展新的应用领域，面对Wifi7、UWB、毫米波等新一代通讯技术、消费电子的智能化、汽车电子及创新智能应用等应用场景对SiP封装需求的提升，公司进行重点布局，并取得了一定进展。今年，公司和多家车用SoC 方案厂商合作开发了车用运算模块，将采用SiP/SoM 模组为客户提供智能座舱解决方案；公司与华硕合作开发了业界首创的CPUSiP 模组，可实现笔记本电脑核心模块化和微小化，减少38%主板面积。

    　　加强全球化布局，注重研发提高产品附加值。公司大力推动全球化布局，过去几年内环旭收购法国飞旭，增加墨西哥工厂和越南工厂的产能；今年3 月，公司宣布收购汽车天线厂商赫思曼，并开工建设波兰工厂的第二厂房，全球化规模不断提升。

    　　公司注重研发和产品，未来会发展更多JDM 业务模式，从前期产品设计、打样、新产品导入到量产服务，增加客户黏性。此外，公司着力产品延伸，努力提高产品和服务的盈利水平，进而将盈利投资于研发，取得长期可持续的竞争优势。

    　　重视汽车电子领域，积极调整产品策略。公司的汽车电子业务布局从模组延伸到系统解决方案，积极调整产品策略，23 年前三季度，飞旭车电业务在公司车电业务营收占比为25%，较去年提升5 pct，车身控制业务比重则从去年的近40%下降到不足30%，智能座舱和域控制器营收占比25%，车电业务结构进一步优化，积极应对市场竞争。

    　　我们预测公司23-25 年每股收益分别为0.96、1.32、1.69 元（原23-24 年预测为1.61/1.93 元，主要下调了公司的营业收入和消费电子等业务的毛利率），根据可比公司23 年18 倍PE 估值，对应目标价为17.28 元，维持买入评级。

    　　风险提示

    　　下游市场复苏不及预期； SiP 技术应用推广不及预期。