事件：公司发布22 年半年度业绩预告。

    业绩逆势增长，盈利能力提升明显。公司预告22 上半年归母净利润10.47-11.02 亿元，同比增长90%-100%，对应Q2 归母净利润6.08-6.63 亿元，同比增长98%-116%，环比增长39%-51%。预计上半年扣非归母净利润10.64-11.11 亿元，同比增长130%-140%。公司克服疫情、消费电子需求疲弱等外部不利因素影响，上半年营收同比增长30%的同时产能利用率提升，带动毛利率提振。此外，公司加强营业费用管控，期间费用率同比下降，上半年公司营业利润率提升明显。

    微小化 SiP 模组持续快速增长。模组化在手机、穿戴设备等便携式产品的应用将更广泛，轻薄化趋势和更多的健康监测功能将促使穿戴设备更多选用模组化方案。环旭在新客户及新产品上持续进展，20 年底正式成立微小化创新中心(MCC)以加速其他北美消费品牌厂商、国内安卓大厂、台湾芯片厂商等更多客户采用 SiP 模组技术。公司与客户合作开发智能眼镜、AR/VR 相关产品的无线通信(BT/WiFi6E)与系统级模块，22 年开始有产品出货。22 年公司将继续研究SESUB 技术及其在 SiP 的应用，把主芯片埋入基板内部，实现更高密度的集成，保持 SiP 技术的领先优势。

    汽车电子业务厚积薄发，各产品快速成长。环旭车电产品分四大类，车身控制（车灯、车门、雨刷等）、域控制、Powertrain、ADAS 等。从今年1-5 月情况看，域控制增长最快，主要客户订单21 下半年开始放量，Powertrain 业务成长同样迅速。公司预期汽车电子营收 22 年成长 50%至 6 亿美元以上，24 年将超过 10 亿美元，其中Powertrain 营收将从 21 年的 2.6 亿元增长至 22 年的 10.6 亿元。公司SiC 逆变器功率模组已开始量产出货，有望结合母公司的优势,在化合物半导体 SiC 和 GaN的价值链上, 提供一站式服务，从晶圆切割、封测、分立元件组装，到模组甚至到整个系统的解决方案。

    我们预测公司22-24 年每股收益分别为1.11/1.39/1.77 元（原22-24 年预测1.05/1.34/1.72 元，小幅上调毛利率，下调费用率），根据可比公司22 年18 倍PE估值，对应目标价19.98 元，维持买入评级。

    风险提示

    主要客户订单波动；原材料价格波动；SIP 技术应用推广不及预期。