伴随公司产能逐步落地释放,产品进入更高端的应用领域,预计公司未来几年业绩将进入高速增长阶段,我们维持公司2021-2023 年净利润预测为2.93/4.98/7.89 亿元,对应EPS 分别为0.42/0.72/1.14 元。回顾公司历史估值,其50 分位PE 估值水平为48 倍;2021 年行业内可比公司的PE 倍数均值为25 倍。综合横向PE 以及纵向PE 估值,我们认为2021 年43 倍PE 是公司合理的估值水平,维持目标价18 元,维持“买入”评级。
2020 年归母净利润同比+140.83%,2021 年Q1 归母净利润同比+250.87%。公司2020 年实现营收18.81 亿元,同比+8.40%;实现归母净利润1.75 亿元,同比+140.83%;扣非归母净利1.45 亿元,同比+168.27%。分产品看,2020 年绝缘材料营收11.95 亿元,同比-3.67%,毛利率为24.22%,较去年同期增加3.49 个pct;光学膜材料营收4.07 亿元,同比+49.99%,毛利率为32.42%,较去年同期增加6.65 个pct;电子材料营收1.52 亿元,同比+45.53%,毛利率为24.41%,与去年同期相比减少3.55 个pct;环保阻燃材料营收0.93 亿元,同比+19.00%,毛利率为18.11%,与去年同期相比增加1.54 个pct。公司整体毛利率为25.70%,较去年同期增加3.91 个pct。2020 年Q4 实现单季营收5.18 亿元,同比+16.75%,环比+5.97%;实现归母净利润0.49 亿元,同比+54.22%,环比-7.93%;扣非后归母净利润0.40 亿元,同比+54.04%,环比-7.72%。2021年Q1 实现营收7.47 亿元,同比+90.19%,环比+44.22%;实现归母净利润0.85亿元,同比+250.87%,环比增长71.73%;扣非后归母净利润0.80 亿元,同比+320.70%,环比+320.18%。
2020 年四费费率略有降低,经营活动产生的现金流量净额同比-33.27%。从费用端看, 公司2020 年销售、管理、研发、财务费用率分别为2.25%/6.33%/6.21%/1.15%,较去年同期变动-2.67/0.78/0.76/0.46 个pct,总费用率为16.30%,较去年同期降低0.66 个pct。其中销售费用同比降低50.36%,系公司执行新收入准则所致;管理费用同比增长23.69%,主要系公司实施股权激励计划且管理岗位员工薪酬增加所致;研发费用同比增加23.50%,主要系公司实施股权激励计划同时研发材料费用增加所致;财务费用同比增长55.94%,系公司收购胜通光科、流动资金需求增加与利息支出增加综合所致。从现金流情况看,公司2020 年经营活动产生的现金流量净额为1.60 亿元,同比-33.27%。
项目建设促进产品结构调整,技术创新推动产业转型升级。公司是平台型功能企业,业务包括新型绝缘材料、光学膜材料、电子材料与环保阻燃材料四大板块。产能建设方面,公司“年产15000 吨特种聚酯薄膜项目”与“年产1 万吨PVB 树脂产业化项目”实现试车投产,“年产2 万吨OLED 显示技术用光学级聚酯基膜项目”、“年产1 亿平方米功能膜材料产业化项目”、“年产5200 吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目”、“年产6 万吨特种环氧树脂及中间体项目”等重大项目持续推进。技术研发方面,公司加大技术研发与高端人才投入,公司长期与清华大学中国科学院等国内知名高校和科研院所,积极开展产学研联合研发和科研平台共建工作。2020 年,公司申报的9 项国家级、省市级科技项目通过鉴定,产业化项目验收2 项,4 项科技类创新项目被国家、省、市级项目立项,4 项技改项目被省、市、区级项目立项;2020 年公司共申请专利28 项,获得授权专利10 项,为公司产业化转型升级提供了有力的技术支撑。
光学膜材料下游需求旺盛,公司产能扩张逐渐发力。公司应用于光学膜材料行业的主要产品为光学级聚酯基膜,用于智能手机玻璃防护、偏光片及触控模组配套、高端MLCC 制程配套等领域,其市场需求取决于平板电脑、智能手机等终端电子产品。根据IDC 数据,2020 年度全球平板电脑出货量达1.64 亿台,同比增长13.56%;中国平板电脑出货量2339 万台,同比增长4.37%;全球智能手机市场出货量为12.92 亿台,中国智能手机市场出货量为3.26 亿台。产能建设方面,2020 年公司收购胜通光科,大幅缩短扩能周期;江苏东材“年产2万吨OLED 显示技术用光学级聚酯基膜项目”即将试车投产,年内产能有望增至10 万吨;同时“年产1 亿平方米功能膜材料产业化项目”也在持续推进,公司产能加速提升以充分享受终端市场扩容红利。
5G 建设带动电子材料市场,电子级树脂剑指国产替代。我国基础覆铜板领域的产能规模占全球产能70%以上,已成为全球最大的覆铜板生产基地,但高性能覆铜板、封装基板基本被欧美、日本企业所垄断供应。公司应用于电子材料领域的主要产品为电子级树脂材料,是制造高性能覆铜板、印制电路板的上游核心材料。研发创新方面,公司自主研发碳氢树脂、马来酰亚胺树脂、活性酯、苯并噁嗪树脂、特种环氧和酚醛树脂等电子级树脂材料;产能建设方面,“年产5200 吨高频高速印刷电路板用特种树脂材料产业化项目”、“年产6 万吨特种环氧树脂及中间体项目”稳步推进,为我国高性能覆铜板等高壁垒攻关领域提供有力的原材料支撑。
风险因素:产品客户导入进度不及预期;市场竞争加剧;产品价格波动;产能建设进度不及预期。
投资策略:伴随公司产能逐步落地释放,产品进入更高端的应用领域,预计公司未来几年业绩将进入高速增长阶段,我们维持公司2021-2023 年净利润预测为2.93/4.98/7.89 亿元,对应EPS 分别为0.42/0.72/1.14 元。回顾公司历史估值,其50 分位PE 估值水平为48 倍;2021 年行业内可比公司的PE 倍数均值为25 倍。综合横向PE 以及纵向PE 估值,我们认为2021 年43 倍PE 是公司合理的估值水平,维持目标价18 元,维持“买入”评级。