事件：公司2023年实现营业收入1294.98亿元，同比增长0.39%；实现归母净利润107.51 亿元，同比下降27.41%。2024Q1 实现营业收入176.74 亿元，同比下降37.59%；实现归母净利润-23.50 亿元，同比下降164.61%。

    　　组件、硅片价格下降，大额减值计提导致24Q1业绩亏损。2023年，公司硅片及组件出货量持续高速增长，实现硅片出货125.42GW（其中对外销售53.79GW），同比增长47.45%，连续九年保持单晶硅片全球出货量第一；电池对外销售5.90GW；组件出货67.52GW（其中对外销售66.44GW），同比增长44.40%。组件及电池业务实现营业收入991.99 亿元，同比增长16.91%；毛利率18.38%，同比提升4.73pp。硅片及硅棒业务实现营业收入245.19 亿元，同比下降35.81%；毛利率15.88%，同比下降1.74pp。受产品价格下降及技术迭代影响，公司计提存货跌价准备51.71 亿元，固定资产减值15.86 亿元。参股四川永祥、云南通威确认投资收益合计32.44 亿元。2024 年，公司将力争实现硅片出货量目标135GW，电池加组件出货量目标90~100GW。2024Q1公司计提存货跌价准备26.49 亿元，加上组件、硅片价格下降，参股硅料投资收益下降影响，24Q1 业绩出现大额亏损。

    　　推出“泰睿”硅片及HPBC二代产品，打造差异化竞争优势。公司新开发的“泰睿”硅片采用全新的TRCz 拉晶工艺，大幅提高了硅片电阻率均匀性，同时实现了更好的吸杂效果和更高的机械强度，支撑全平台主流技术路线的电池端效率提升，满足高效电池对高品质硅片的客户需求，该技术将于2024 年二季度开始导入量产。目前，公司HPBC月出货规模已超过2GW，并已成功研发HPBC二代产品，凭借突出的高转换效率、低衰减率，以及更好的弱光性能和温度系数，可实现组件功率比同规格TOPCon 组件高5%以上，提升电站全生命周期发电量6.5%～8%，新产品计划2024 年下半年推出。未来三年，公司预计单晶硅片年产能将达到200GW，其中“泰睿”硅片产能占比超80%；BC电池年产能将达到100GW；单晶组件年产能将达到150GW。

    　　美国组件通关恢复顺畅，合资工厂顺利投产。2023年公司产品在美国市场不能顺利通关，无法向客户承诺交期，导致了客户流失及长期滞港组件计提大额存货跌价准备。公司产品在美国的通关已恢复顺畅，随着2024Q1 公司在美国俄亥俄州的5GW组件合资工厂正式投产，公司在美国市场出货能力将得到提升。

    　　盈利预测。受组件、硅片价格下降及大额资产减值影响，23Q4、24Q1 公司业绩出现亏损。公司新推出“泰睿”硅片将于2024Q2 导入量产，HPBC 二代产品计划2024 年下半年推出，打造差异化竞争优势。预计公司2024~2026 年归母净利润分别为30.77、44.54、63.77 亿元，对应PE 分别为46、31、22 倍。

    　　风险提示：美国政策制裁风险，新技术投产不及预期风险，汇率波动风险。