投资要点

    事件：（1）2022 年前三季度实现营业收入870.35 亿元，同比+54.85%；实现归母净利润109.76 亿元，同比+45.26%，扣非后归母净利润106.54 亿元，同比+43.99%。其中Q3 实现营收366.18 亿元，同比+73.48%，实现归母净利润44.95 亿元，同比+75.4%，扣非后归母净利润42.49 亿元，同比+70.34%。公司业绩超出预期。（2）公司于11 月2 日召开新品发布会，发布全新一代Hi-MO6组件产品，创新性的使用HPBC 电池技术，电池转换效率达到25%，持续引领行业新技术发展。

    稳健应对复杂多变外部环境，Q3 组件出货环比显著提升。美国市场受WRO 影响，组件出口进度放缓，公司及时调整组件销售策略，加大欧洲分布式渠道布局，完善销售网络，顺利实现了组件出货量的稳步增长。2022 年上半年，公司实现单晶硅片出货量39.62GW，其中对外销售20.15GW，自用19.47GW；实现单晶组件出货量18.02GW，其中对外销售17.70GW，自用0.32GW。预计Q3 公司实现硅片出货约22GW, 组件出货约13GW, 组件出货量较Q2 显著提升。

    创新驱动，驭光而行。公司以客户需求为中心，创新性开发出差异化HPBC组件产品，兼具高效，安全，美观的特点。量产化效率达到25%，组件功率达到580-600W（比TOPcon 主流功率高出5-10W）, 正面无栅线设计使得组件更加美观，具备更高溢价能力。公司开创了背接触组件产品先河，有望通过差异化产品持续引领分布式行业发展。

    投资建议：预计公司2022 年全年硅片及组件出货量将实现较快增长。新技术产品投放后有望通过溢价为公司带来超额收益。我们调整公司2022-2024年归母净利润151.96/191.38/224.69 亿元，对应PE 26.0/20.6/17.6 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：行业政策变化；下游需求不及预期；上游原材料价格波动超预期。