投资要点

    事件：公司发布2022 年股权激励草案，计划向核心管理技术人员2506人授予总计3754 万股，占总股本0.69%。其中，3498 万份股票期权的行权价格为62.20 元/股，256 万股限制性股票的授予价格为38.87 元/股。

    公司收入+个人绩效考核模式，利于公司长期发展。本次股权激励分三期解锁，明确公司、个人层面考核：1）公司层面，要求2022-2024 年营收较2020 年增长率不低于80%/120%/175%；2）个人层面，个人年度绩效考核绩效分为五级，仅等级达到杰出、优秀、良好的可解锁。本次是2016 年后公司首次进行股权激励，体现了公司对当前股价的信心，对公司确保核心成员稳定性亦有重要意义。

    硅片开工率持续上行，组件龙头地位稳固。因2022Q1 国内分布式高增+海外印度抢装，市场需求强劲，公司硅片开工率持续上行，近期多次上调硅片价格，我们预计2022Q1 硅片外销8-9GW，盈利处于行业领先，2022 年外销35-40GW，同比基本持平，主要是硅片自供比例提升和重心转向电池组件所致；公司HPBC 新技术进展顺利，年中验证可期；2022 年组件环节受益于硅料降价带来量利齐升，我们预计2022Q1 公司组件出货10-11GW，同增59-75%，全年出货60-65GW，同增60-70%，市占率提升至23-25%，全球组件龙一地位稳固；叠加硅料权益产能贡献，我们预计公司业绩将保持高增。

    盈利预测与投资评级：基于硅料价格上涨、硅片竞争激烈、产业链博弈浓厚，我们下调公司盈利预测，我们预计公司2021-2023 年归母净利润为92.9/142.2/190.4 亿元（ 前值为110.3/152.4/204.4 亿元）， 同比+8.61%/+53.05%/+33.92%，对应2021-2023 年EPS 为1.72/2.63/3.52 元，维持“买入”评级。

    风险提示：政策不及预期，竞争加剧等。