军民两用业务战略转型；聚焦硅基模拟及射频芯片：2021 年公司置换出锂离子电源资产，注入中国电科下属硅基模拟半导体芯片三家子公司，包括西南设计、芯亿达及瑞晶实业。三家子公司具备上游模拟和射频芯片与下游电源模块产品的设计与生产能力，有利于打造全产业链的生产销售平台。目前公司已布局卫星导航、5G 通信、短距离通讯、光伏保护，并有望在汽车电子领域实现突破，包含优化卫星导航定位模组、新能源汽车 BMS 芯片、电机驱动芯片、 电子开关芯片等车规级产品。

    北斗芯片国产化持续突破；短报文芯片有望成为新增长点： 2020年以来，西南设计推出了包括多频导航SoC、北斗三号高精度射频芯片以及卫星导航模组产品，已全面进入亚米级、高精度、惯导、授时等卫星导航高端应用场景，未来随着北斗三号服务的持续渗透以及应用铺开，相关芯片需求将持续增长。在短报文芯片方面，公司当前已推出第一代芯片，而后续产品迭代将提供更高集成度，以及更小的体积与功耗，将有望于手机及可穿戴等消费电子应用大规模采用。我们预期年内或有搭载北斗短报文芯片手机上市，且于2025 年，中国短报文芯片市场有望达到30 亿元人民币。

    背靠中国电控优质体外资产，发挥协同效应：公司控股股东重庆声光电拥有众多优质体外资产如1） 吉芯科技：专注高性能模数混合集成电路，具备领先ADDA 研发能力，2） 集诚汽车：车用传感器与安全控制系统供应商，3） 胜普：聚焦声表滤波器的研发及生产，并具备晶圆制造及封装测试能力，及4） 中科渝芯：拥有一条6吋模拟集成电路专业生产线及一条8 吋硅光集成电路生产线，能够为公司提供坚实的供应链保障。公司依托重庆声光电将持续把握发展机遇，同时我们也关注优质体外资产注入机会，加强和公司的协同效应。

    估值与建议：我们预测公司21/22/23 年归母净利润分别1.4/2.1/2.7亿元，同比增长73%/50%/27%。我们给予公司65x 2023 PE，对应目标价14.5 元。首次覆盖给予“优于大市”评级。

    风险：1） 北斗渗透不及预期，2） 行业竞争加剧，3）终端需求不及预期。