事件：1-3Q24 公司实现营业收入531.61 亿元（YoY+19.70%），实现归母净利润4.15 亿元（YoY-80.26%），扣非归母净利润0.71 亿元（YoY-96.40%）。

    　　拆分看，3Q24 实现收入195.71 亿元（YoY+28.71%）；归母净利润2.74 亿元（YoY-67.69%），相较第二季度由亏损转为盈利，改善明显；扣非归母净利润2.00 亿元（YoY-75.15%）。

    　　安世半导体：汽车及工业与电力领域的收入保持稳健。半导体业务3Q24 实现收入38.32 亿元，环比增长5.86%，业务毛利率为40.5%，同比提升2.8个百分点，环比提升1.8 个百分点，实现净利润6.66 亿元，环比增长18.92%。

    　　2024 年第三季度，公司半导体业务在汽车及工业与电力领域的收入保持稳健，其他消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域的收入环比恢复较快。2024 年公司半导体业务新推出了多种产品，以满足市场对高性能高功率产品日益增长的需求，丰富了中低压MOS 与保护器件产品组合，加快了SiCMOSFET 等三代半产品的推出进度，也在模拟产品领域持续拓展料号，有力支撑了公司产品在消费电子、AI 数据中心、光伏新能源、新能源汽车等领域的应用。

    　　产品集成：优化经营管理，布局未来新发展。产品集成业务3Q24 实现收入157.30 亿元，同比增长45.58%，环比增长14.79%，毛利率为3.8%，环比提升1.8 个百分点，净亏损3.57 亿元（含可转债利息费用1.08 亿元），环比改善。剔除可转债财务费用和第三季度因美元汇率下跌造成的汇兑损失的影响，产品集成业务情况在第三季度明显好转、大幅减亏。公司多举措提升产品集成业务经营质量的效果在第三季度得到了进一步体现：（1）紧抓市场增量机遇，服务客户高ASP 产品，客户新项目、新业务拓展顺利，部分新项目开始量产出货，产品集成业务2024 年第三季度营业收入同比、环比均实现较大幅度增长；（2）合作共赢提升产品毛利率，产品集成业务积极优化与上下游合作伙伴相关业务，例如与客户商务条款开始生效，引入新的供应商伙伴等；（3）加强内部管理，优化运营效率，控费增效，产品集成业务2024 年前三季度三大费用的费用率同比下降。

    　　盈利预测和投资建议。我们认为公司已形成ODM 和半导体双轮驱动的发展格局，安世半导体行业地位稳固、结合未来产能扩张稳健成长，产品集成业务渡过新产品培育期后将有望迎来业绩反弹。我们预计公司2024-2026 年分别实现EPS0.87、1.88 和2.44 元，我们给予2024 年PE50-57X，对应合理价格区间43.50-49.59 元/股，给予“优于大市”评级。

    　　风险提示。智能手机市场需求不及预期，ODM 行业竞争加剧。