事件：

    　　公司发布三季报， 2023年前三季度，公司实现营收444.1亿元，同增5.5%；归母净利润21.0 亿元，同增8.1%；经营性现金流量净额44.8 亿元，同增200.8%。

    　　点评：

    　　单三季度，公司实现营收152.1 亿元，同增11.9%，环增2.9%；归母净利润8.5 亿元，同增11.4%，环增5.5%。分业务看：

    　　半导体：汽车贡献主要营收，扩产保持领先优势。23Q3 营收40.0 亿元，环增4.1%，净利润6.8 亿元，毛利率37.7%。其中，半导体业务来自汽车营收占比超60%，与头部汽车Tier1 和整车厂建立了长期稳定合作协议，品类快速扩充中。安世是国内少数具备世界级影响力的半导体企业，90%产品为车规级，长期保持稳健增长，抗周期波动能力强。随着国外竞对纷纷调整产品策略，安世正在承接其释放的市场份额。未来安世有望持续受益于不断增长的车规半导体需求，以及通过扩产进一步提升市占率。

    　　产品集成：业绩改善，利润增长超预期。23Q3 营收108.1 亿元，净利润2.5 亿元，环增113%，毛利率10.0%。手机ODM 表现良好，新业务亏损缩窄。在下游需求并未明显回暖的情况下，三季度ODM 业务整体盈利能力提升。主要系：1）公司此前大力布局的非手机ODM 业务，部分现金流已转正。2）随着非手机ODM 逐渐步入收获期，公司重新加大手机ODM 客户合作，优化项目合作模式，并增加高毛利项目占比。在AI PC 等新兴产品推动下，明年消费电子需求有望复苏，带动ODM 景气度回升，产品集成业务有望重归稳健增长。

    　　光学模组贡献正向利润。23Q3 实现净利润0.1 亿元。光学模组业务已于23Q2 扭亏，未来预计维持稳健。

    　　盈利预测与投资建议：我们预计公司2023/2024/2025 年营收分别为636/744/861 亿元，归母净利润25/32/42 亿元，对应PE 分别为25/19/15倍。维持“买入”评级。

    　　风险提示：扩产进度不及预期；行业竞争加剧；宏观环境变化；