投资要点

    　　公告：公司发布2023 年三季报，2023 前三季度实现收入444.12 亿元，同比增长5.53%，实现归母净利润21.00 亿元，同比增长8.08%；2023Q3 实现收入152.06 亿元，同比增长11.90%，实现归母净利润8.48 亿元，同比增长11.42%。

    　　汽车半导体需求稳健，产品集成业务持续修复。公司前三季度收入同比增长5.53%，Q3 收入同比增长11.90%，具体来看，半导体业务Q3 实现收入39.99 亿元，实现净利润6.83 亿元，汽车半导体需求持续稳健；产品集成业务Q3 实现收入108.05 亿元，实现净利润2.45 亿元，单季度净利润规模环比快速增长；光学模组业务Q3 实现净利润0.10 亿元。

    　　积极推进降本增效，产品集成业务盈利水平显著提升。公司2023 前三季度毛利率17.54%，同比下降0.88pct，Q3 单季度毛利率17.40%，同比下降2.84pct，环比提升0.1pct。其中：1）半导体业务Q3 毛利率37.70%，相比上半年有所下滑，主要因为消费电子需求较为疲软；2）产品集成业务Q3 毛利率为9.97%，相比上半年持续提升，主要因为公司积极采取降本增效措施，高毛利订单和客户占比提升，且新业务、新客户逐步稳定上量。

    　　费用方面，2023 年前三季度销售、研发费率同比分别下降0.05、0.54pct，管理费用同比上升0.1pct。单三季度销售、研发费率同比分别下降0.21、1.47pct，管理费用同比上升0.03pct。2023 年前三季度经营活动现金流量净额44.83 亿元，经营质量优异。

    　　新客户新产品不断拓展，协同效应有望持续兑现。安世作为全球排名第五的功率半导体企业，将继续受益汽车、工业领域功率器件需求的增长，目前安世整个产品线技术平台已经从6 英寸升级到8 英寸，部分产品技术平台开始从8 英寸升级到12英寸。同时，公司控股股东闻天下投资的上海临港12 寸车规级晶圆项目配备全球领先的无人车间，采用业界最先进的设备，量产后将成为支撑公司半导体产能扩充的重要来源。该晶圆厂现阶段产品已经开始导入，直通率达95%以上，进展良好。

    　　产品集成业务方面，公司在服务器、笔电、AIoT 产品、车载终端以及新客户等领域，已经完成体系化成型的产品序列和型号的研发，相关业务将进入市场开发强化阶段，相关产品均已进入对应市场主流厂商供应体系，即将进入上量阶段。笔电业务方面，客户市场拓展方面取得良好进展，与特定客户合作开展顺利。光学模组业务方面，广州得尔塔特定客户项目持续生产出货，并积极推进落实特定客户新型号的验证工作，已启动产品集成业务配套模组的出货，进一步推动其先进技术产品在车载光学、AR/VR 光学、笔电等领域的应用。半导体、产品集成和光学模组业务的协同带来了持续创新能力，将推动公司在消费电子、汽车和工业领域的全面发展。

    　　盈利预测及投资建议：我们适当调整此前的盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润分别为27.98、37.47 和46.38 亿元，对应当前股价（2023 年10月25 日收盘价）PE 为19.4 倍、14.5 倍和11.7 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：市场竞争加剧，技术研发无法满足客户要求，宏观经济环境波动。