三季度盈利能力提高，归母净利润环比增长12%。公司前三季度实现收入421亿元(YoY 8.9%)，归母净利润19.4 亿元(YoY -4.8%)，扣非归母净利润19.6亿(YoY +1.2%)，毛利率18.4%(YoY +1.9pct)，净利率4.6%(YoY -0.5pct)。

    3Q22 营收135.9 亿元(YoY -2.1%, QoQ -0.8%)，归母净利润7.6 亿元(YoY-5.8%,QoQ +12.2%)，扣非归母净利润7.9 亿元(YoY +5.8%,QoQ +50.2%)，毛利率为20.2%(YoY +3.2pct，QoQ +2.9pct)，净利率为5.6%(YoY +0.1pct，QoQ +0.6pct)。

    半导体业务三季度净利润创季度新高。前三季度公司半导体业务持续增长，汽车半导体优势明显，实现收入119.48 亿元(YoY 17.44%)，占比28.4%，毛利率为42.7%，实现净利润27.36 亿元(YoY 34.80%)。其中3Q22 收入、净利润分别为42.89 亿元、10.10 亿元。

    集成业务积极拓展国际客户和新应用，光学模组业务小幅亏损。公司集成业务积极拓展国际化，布局未来新发展。由于消费电子市场需求低迷以及为新产品做前期投入，前三季度公司产品集成业务实现收入281.09 亿元，占比66.8%，毛利率为8.7%，净亏损4.04 亿元，其中第3Q22 净亏损1.88 亿元。

    目前公司正在积极拓展国际客户，布局AIoT、服务器、汽车电子、笔电等多领域。光学模组业务方面，公司努力提升管理效率，持续推进新项目，前三季度净亏损0.34 亿元，其中归属于上市公司股东的净亏损为0.24 亿元。

    签署项目投资协议，拟投资30 亿元建设封测厂。根据公司10 月25 日公告，公司将在东莞市投资30 亿元进行封测厂扩建，从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs。该项目将按照公司的实际业务增长需求分期建设，所有投资于2027 年底前完成。该项目有利于满足公司产能布局的需要，可实现对现有半导体业务产能的有效补充，有利于提升半导体产品规模优势，提高公司长期核心竞争力与持续盈利能力。

    投资建议：“半导体+集成+光学”平台成型，维持“买入”评级我们预计公司2022-2024 年归母净利润29/39/52 亿元， 同比增速+10/37/33%；EPS 为2.31/3.17/4.20 元，对应2022 年10 月28 日股价的PE分别为18.9/13.7/10.4x。公司半导体业务延续高景气，产品集成业务新产品新客户进入收获期，维持“买入”评级。

    风险提示：产能释放不及预期，客户导入不及预期，需求不及预期。