事件：2022 年10 月28 日公司发布三季报，2022 年前三季度公司实现营业收入420.85 亿元，同比增长8.90%，归母净利润19.44 亿元，同比下降4.79%；扣非净利润19.57 亿元，同比增长1.22%。2022 年Q3 实现营收135.89 亿元，同比下降2.07%，环比下降0.76%；归母净利润7.62 亿元，同比下降5.83%，环比增长12.17%；扣非净利润7.95 亿元，同比增长5.82%，环比增长50.23%。

    业绩稳定增长，盈利能力持续提升：公司前三季度业绩保持稳定增长。

    Q3 公司毛利率20.24%，同比提升3.19pct，环比增长2.89pct，盈利能力提升明显。费用方面，前三季度销售费用/管理费用/研发费用/财务费用分别为6.51/15.14/24.47/1.66 亿，占营业收入比分比为1.55%/3.60%/0.40%。

    前三季度存货周转天数为62.09 天，相比2021 年同期增加8.27 天，消费电子需求低迷对公司运营造成消极影响。分业务来看，1）半导体业务持续增长，汽车半导体优势明显。2022 年Q3 收入和利润实现同比和环比均增长，第一季度、第二季度、第三季度分别实现营业收入为36.97 亿元、39.62 亿元、42.89 亿元，净利润分别为8.54 亿元、8.72 亿元、10.10 亿元。

    2）产品集成业务积极拓展国际化，布局未来新发展。前三季度，公司产品集成业务实现营业收入281.09 亿元，毛利率为8.7%，净亏损4.04 亿元，其中第三季度净亏损1.88 亿元。面对消费电子市场低迷需求，公司积极拓展国际客户，布局AIoT、服务器、汽车电子、笔电等多领域，开拓未来的增长空间。

    投资30 亿封测厂扩建项目，功率半导体发力车载市场：近日公司旗下安世半导体（中国）有限公司与东莞市黄江镇人民政府签署了《封测厂扩建项目投资协议》，投资总额约30 亿元，将分5 年投资，所有投资于2027年底前完成。此次扩建项目有利于满足公司产能布局的需要，本项目实施投产后，可实现对现有半导体业务产能的有效补充，有利于提升半导体产品规模优势，提高公司长期核心竞争力与持续盈利能力。经过近年来的战略调整，公司已经形成从芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备到部件、通讯终端、笔记本电脑、AIoT、服务器、汽车电子产品研发制造于一体的产业布局。主要负责公司半导体业务的安世半导体在收购后增加了SiC 业务，主攻800V 以上高压市场，400V 左右的中低压车市场。凭借在半导体领域积累，公司正积极布局车载市场，受益于汽车智能化的影响，汽车半导体需求持续增长，有望助力公司业绩成长。

    维持“买入”评级：我们看好公司在功率半导体领域的领先地位，车载市场的发力有望助力公司业绩更上台阶。消费电子市场需求低迷对公司整体业绩造成影响。但展望未来整体需求有望复苏，以及公司在新兴市场的开拓有望取得突破，公司相关业务有望回暖向好。预计公司2022 年-2024年的归母净利润分别为32.79/47.71/57.70 亿元，EPS 为2.63/3.83/4.63 元，对应PE 分别约为17X、13X、9X，维持“买入”评级。

    风险提示：下游需求不及预期，客户拓展不及预期，疫情影响超预期，产能扩张不及预期。