公司2021 年实现收入527.29 亿元，同比+1.98%，归母净利润26.12 亿元，同比+8.12%，扣非后归母净利润22.01 亿元，同比+4.17%。2022Q1 实现收入148.03 亿元，同比+23.44%，归母净利润5.03 亿元，同比-22.87%，扣非后归母净利润6.33 亿元，同比-5.51%。公司半导体与产品集成业务均积极拓展新品类打开更大成长空间，维持“买入”评级。

    　　 产品集成承压，半导体高增长，2021 年整体保持稳健。公司2021 年实现收入527.29 亿元，同比+1.98%，归母净利润26.12 亿元，同比+8.12%，扣非后归母净利润22.01 亿元，同比+4.17%；其中21Q4 实现收入140.83 亿元，同比+5.36%，归母净利润5.70 亿元，同比+264.85%，扣非后归母净利润2.68 亿元，同比+376%。收入端，2021 年公司产品集成业务收入同比-7.16%至386.85 亿元，半导体业务收入同比+39.54%至138.03 亿元。成本端，公司2021 年毛利率同比+0.96pct 至16.17%，其中产品集成业务毛利率同比-3.14pcts，半导体业务毛利率同比+11.55pcts。费用端，公司2021 年销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.6/+1.4/+0.8/-0.9pct。

    　　 半导体业务：受益新能源需求，保持成长趋势。公司半导体业务2021 年收入138.03 亿元，同比+ 39.54%，净利润 26.32 亿元，同比+166.31%，毛利率37.17%，同比+11.55%，净利率19.07%，同比+9.65pcts。在产品涨价的背景下，公司加大研发力度、优化产品结构，加强高毛利率产品包括逻辑、模拟、功率 Mos 等的产能和料号扩充，成为半导体业务盈利增长的重要驱动力。产品价格方面，公司积极强化同汽车客户、工业客户、 消费电子客户更紧密的合作关系，2021 年以来进行多批次涨价。此外，公司2021 年半导体业务研发投入8.37 亿元，进一步加强了在中高压 MOSFET、化合物半导体产品 SiC 和GaN产品、IGBT 以及模拟类产品的研发投入，相关产品的布局正有序推进。

    　　 产品集成业务：阶段性承压，新品类拓展顺利。公司产品集成业务2021 年收入386.85 亿元，同比- 7.16%，毛利率 8.71%，净利润 1.84 亿元。2021 年上游涨价趋势明显，公司产品集成业务承压；公司为加速在非手机业务的布局持续加大投入，导致利润进一步承压。同时，公司推动产品集成业务从消费领域向工业、AIoT、汽车电子领域扩展， 进一步加大了在新客户拓展方面的研发投入，并在平板、笔电、AIoT、服务器、汽车电子等非手机品类领域持续推出新品，为产品集成业务长期稳健增长夯实基础

    　　 2022Q1 各业务板块仍保持2021 年趋势。2022Q1 实现收入148.03 亿元，同比+23.44%，归母净利润5.03 亿元，同比-22.87%，扣非后归母净利润6.33 亿元，同比-5.51%。其中1）半导体业务22Q1 收入37 亿元，同比+ 9.62%，毛利率 42.94%，净利润 8.54 亿元，同比+ 41.18%；2）产品集成业务额22Q1收入103.34 亿元，同比+20%，毛利率9.44%，净亏损0.4 亿元，手机ODM 业务进展顺利，亏损的主要原因是非手机业务在项目研发、试产等前期仍有相关费用开支，未来随着项目的量产将贡献收入；3）CCM 业务22Q1 净亏损 0.39亿元（其中归母部分净亏损 0.27 亿元）。

    　　 风险因素：公司业务整合不及预期；行业竞争加剧；上游原材料涨价。

    　　 投资建议：考虑公司为保长期发展加大短期投入力度，我们下修2022/23 年EPS预测至3.04/4.13 元（原预测为3.93/5.23 元），并新增2024 年EPS 预测为5.37元。参考可比公司估值（功率板块22 年PE 约35 倍，消费电子板块22 年PE在10~20 倍），基于2022 年PE=30 倍，给予公司目标价91 元，维持“买入”评级