事件：公司发布21 年报及22 年一季报。公司21 年营收增长2%至527 亿元，归母净利润增长8%至26.1 亿元。1Q22 的营收同比增长23%至148 亿元，毛利率同比提升2.2 个百分点至17.7%，受新项目带来的管理和研发费用合计增加4.7 亿元等因素影响，归母净利润同比下滑23%至5 亿元，扣非归母净利润6.3 亿元。

    　　安世一季度超预期：安世21 年对外营收增长40%至138 亿元，毛利率37.2%，净利润增长166%至26.3 亿元；1Q22 实现对外营收近37 亿元，同比增长近10%，毛利率高达42.9%，净利润8.5 亿元，同比增长41%。并购的英国Newport 厂带来IGBT 等制造能力和今明年的产能增长。由大股东先行建设的上海临港12 英寸车规级晶圆厂正在安装机电，预计23 年释放批量产能。公司在上海、马来西亚、美国德州等新设立的研发中心将持续扩充模拟、中高压MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等高利润率产品线。安世21 年汽车半导体营收超过60 亿元，将受益于新能源汽车的单车用量数倍增长趋势。

    　　持续拓展产品集成品类：产品集成业务21 年对外营收387 亿元，毛利率8.7%，净利润1.8 亿元，在1Q22 对外营收同比增长20%至103 亿元，毛利率9.4%,新项目研发费用造成净亏损0.4 亿元。公司积极拓展非手机业务，已通过全球多个头部笔记本电脑客户审核认证，多个项目即将进入量产阶段；并推出2U 双路机架服务器等多款全自研产品，中标多个知名客户的服务器项目。公司在智能座舱、智能网联等业务同多家主机厂、tier1 等建立合作关系，为头部智能汽车品牌配套的项目研发进展顺利，即将进入量产阶段。

    　　光学模组进展顺利：控股的得尔塔净亏损在21 年为3.35 亿元，在21 年11 月份正式启动双摄模组供货，1Q22净亏损大幅降低至0.39亿元。公司拥有先进封测技术、部分封测设备研制能力，有望深度切入持续创新和成长的光学赛道。

    　　三大业务协同效应升级：公司推动在SiP 等晶圆级封装、车规模块产品、mini/microLED、 光学创新产品等领域的三大业务协同，有望在消费电子、汽车、工业等领域加速成长。

    　　我们预测公司22-24 年每股收益分别为2.99/4.12/5.49 元（原22-23 年预测分别为3.50/4.73 元，主要下调ODM 业务收入，上调安世半导体收入及毛利率），根据可比公司22 年30 倍PE 估值，对应目标价89.70 元，维持买入评级。

    　　风险提示

    　　行业需求不及预期风险、行业竞争加剧风险、订单不确定性风险。