事项：
公司公布2021 年年报，2021 年公司实现营收527.29 亿元（1.98% YoY），归属上市公司股东净利润26.12 亿元（8.12% YoY）。公司拟向全体股东每10 股派发现金红利2.0382 元（含税）。
平安观点：
战略布局清晰，打造硬件为基础的科技产品公司：公司公布2021 年年报，2021 年公司实现营收527.29 亿元（1.98% YoY），归属上市公司股东净利润26.12 亿元（8.12% YoY）。公司拟向全体股东每10 股派发现金红利2.0382 元（含税）。2021 年公司整体毛利率和净利率分别是16.17%（0.96pct YoY）和4.77%（0.01pct YoY），公司产品集成毛利率下降主要是ODM业务受到原材料上涨影响及部分项目属于投入期。分业务来看：
公司半导体业务实现收入138.03 亿元，同比增长39.54%，业务毛利率为37.17%（同比提升11.55pct），实现净利润26.32 亿元，同比增长166.31%；公司实现产品集成业务收入386.85 亿元，同比下降7.16%，业务毛利率为8.71%（同比下降3.14pct），净利润1.84 亿元。费用端：2021 年公司财务费用率、销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为0.72%（-0.93pct YoY）、1.44%（-0.65pct YoY）、3.84%（1.35pct YoY）和5.10%（0.80pct YoY），公司费用率整体比较稳定。外延并购方面，公司完成了摄像模组CCM 相关资产的收购，并于21 年5 月份实现资产交割，正式布局光学模组业务，2021 年公司光学模组业务净亏损3.35 亿元（其中归属于上市公司股东的净亏损 2.34 亿元）；公司全资子公司安世集团已完成了对英国威尔士 Newport WaferFab 的100%收购，进一步强化公司半导体业务车规产能的布局。战略布局方面，公司从ODM系统集成领域通过并购延伸至半导体领域。未来公司将以半导体为龙头，加大投入，提升创新能力，为部件和系统集成赋能，全面提升整机产品的核心竞争力，从服务型公司向产品公司的战略转变。
持续加大半导体研发投入，提升产能和产品布局：公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件 ESD/TVS 等）、Mosfet 功率管、模拟与逻辑IC。2021 年全年公司半导体业务研发投入8.37 亿元，进一步加强了在中高压Mosfet、化合物半导体产品SiC 和GaN 产品、IGBT、以及模拟类产品的研发投入：1）在化合物半导体产品方面，目前氮化镓已推出硅基氮化镓功率器件(GaN FET)，已通过 AECQ 认证测试并实现量产，并协同产业合作伙伴完成了GaN 在电动车逆变器、电控、电源等方案的设计工作。碳化硅技术研发也进展顺利，碳化硅二极管产品已经出样。2）IGBT 产品方面，目前产品流片已经完成，正处测试验证阶段。3）新的模拟IC 类产品也正处在加速研发推进中。4）半导体产能方面，公司持续对英国曼彻斯特和德国汉堡的晶圆厂增加资本支出，目前公司曼彻斯特和汉堡晶圆厂大部分产能已经被客户订单锁定。2021 年公司收购了英国晶圆厂Newport，进一步提升在车规级MOSFET、IGBT、模拟和化合物半导体等车规级产品的产能。由大股东先行建设的上海临港12 英寸车规级晶圆厂已经完成结构封顶，预计2023 年释放批量产能。
集成业务实现产品多元化发展，客户导入持续：公司推动产品集成业务从消费领域向工业、IoT、汽车电子领域扩展，进一步加大了在新客户拓展方面的研发投入，并在平板、笔电、IoT、服务器、汽车电子等非手机品类领域持续推出新品，为公司产品集成业务长期稳健增长夯实基础。公司光学模组业务主要以控股子公司珠海得尔塔科技有限公司为承载平台，其拥有的先进封测技术能力、部分封测设备研制能力以及为国际一流手机品牌大客户供货的能力，将推动公司深度切入光学赛道，打通上游产业链核心环节。
投资策略：我们认为安世半导体有望借助闻泰的平台，进一步提升国内的份额，实现协同效应。考虑到消费电子需求疲软以及原材料上涨对公司ODM 业务的影响，调低公司22//23 年的盈利预测，新增24 年的盈利预测，预计2022-2024 年归母净利润分别为40.60/54.49/69.40 亿元（22//23 年原值为49.73/63.83 亿元），对应PE 为18/14/11 倍，考虑到公司估值仍具吸引力，维持公司“推荐”评级。
风险提示：1）疫情蔓延超出预期：未来如果疫情蔓延超出预期，则对部分公司复工产生较大影响，会对产业链公司产生一定影响。2）下游应用领域增速不及预期风险：当宏观经济出现波动时，下游应用领域增速不及预期会对公司业绩产生一定影响。
3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响。