回顾过去：平台化布 局，成长多极化内生+外延助力公司业务多元化，成长多极化。公司最初业务为手机方案设计（IDH），经过业务转型与多年发展，于2012 年成为全球最大的手机ODM 公司。借助强大的资本运作与融资能力，公司逐步完成并购功率半导体领军企业安世半导体以及海外特定客户摄像头业务主体——广州得尔塔，子公司安世半导体也成功收购新港半导体。至此，公司将业务拓展至半导体、通讯产品集成（ODM）、光学模组三大块，业务的多元化带动公司过去营收与净利润快速增长，也使得公司未来将拥有多个增长极。公司未来在半导体、ODM、光学模组三大业务有望在客户、技术等层面形成较好的协同效应，促进公司业务发展进入新阶段。

    公司在各个业务领域均具有较强竞争力。ODM 业务：公司客户资源丰富，涵盖三星、OPPO、联想、小米等客户，产品设计与创新能力领先得到诸多客户的认可。多地布局智能制造中心实现全球交付，新增产能充足可以有效保障供给以及自身业务的扩张。半导体业务：安世半导体历史悠久，拥有多年功率产品设计、制造经验，在车规级半导体领域处于行业龙头地位。IDM模式集设计、制造、封测一体，垂直一体化模式可以大幅促进各环节协同优化，并且便于公司对新技术、新产品的研发测试，同时在产能方面较为独立可控。安世产品线极为丰富，为客户提供多样选择，与各个行业客户建立紧密联系。

    展望未来：并驾齐驱，相互协同

    半导体业务：汽车领域是安世半导体重要收入来源，2021H1 安世半导体汽车业务收入约45%，同时公司未来将加大车规半导体的研发投入，致力于在汽车电动化、智能化时代抢占先机。随着新能源汽车的渗透率上行，对功率器件需求量日益增加，对其性能要求也持续提升，新能源车将成为功率半导体器件重要的增长点。公司积极拓展GaN、SiC 等新产品线，抓住功率时代技术跃迁机遇，在产能端公司通过自建以及并购扩充产能，充足的产能保障了未来半导体业务营收增长的高确定性。

    ODM 业务：智能手机逐步转为存量市场，下游品牌商重视成本控制，因此委外比例或逐步提高，同时5G 升级对手机各器件提出更高要求，带动单机价值量的提升，头部ODM 厂商受益于5G 手机委外比例提升。公司积极拓展非手机业务，委外比例较高的笔记本、服务器、TWS耳机等产品代工市场空间不容小觑，有望成为公司新增长点。2021 年上半年受制于成本端压力等因素，公司ODM 业务表现一般，未来若原材料价格缓和以及零部件自供比例提升，盈利水平有望逐步回归。

    光学模组业务：苹果光学模组的像素规格相较于安卓手机仍有很大的升级空间，创新型镜头如潜望式等在安卓手机已有先例，未来或进一步普及，光学升级将提升其摄像头模组的价值量。

    产能层面，珠海得尔塔项目顺利投产后将新增较大产能，ODM 业务将有望为光学模组导入非A 客户，预计ODM 业务协同效应下可以有效消化公司的光学模组产能。

    风险提示

    1、功率半导体行业景气度下滑；

    2、新增产能进展不及预期；

    3、品类拓展不及预期。