事件：公司发布2021 年三季报，Q3 单季度营业收入138.77 亿元，同比下降4.32%；归母净利润8.09 亿元，同比增长45.06%；前三季度营业收入386.46 亿元，同比上升0.80%；归母净利润20.41 亿元，同比下降9.64%；扣非归母净利润19.33 亿元，同比下降6.02%。

    　　新能源汽车景气度持续，ODM 逐步企稳，盈利能力环比改善。公司Q3 单季度扣非归母净利润7.51 亿元，同比上升22.20%，环比提升46.68%。毛利率从16.78%提升到17.05%，环比提升0.27%。净利率从4.37%提升到5.51%，环比提升1.14%。利润增长主要原因有二，一是新能源汽车市场持续景气驱动产品需求旺盛，车规级产品竞争力提升；二是上游器配件涨价影响缓解，ODM 业务逐步企稳反弹。2021H1 受上游芯片和屏幕等原材料涨价的影响，公司ODM 业务短期承压，Q3相关不利因素得到缓解。半年报披露，公司云南昆明5G 智能制造产业园正式投产，海外交付压力大幅缓解；嘉兴和无锡工厂处于扩产中。

    　　抓住新能源汽车机遇，半导体业务快速发展。汽车领域是公司半导体主要收入来源，公司产品广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代，全球汽车单车平均应用安世芯片达到 300 颗以上，电动车应用安世产品颗粒数预计将呈现数倍增长，应用产值也有望倍数级提升。公司半导体业务抓住新能源智能汽车持续放量，以及全球芯片紧缺的机遇，持续扩充和优化产品结构。

    　　半年报披露，2021 年H1，公司半导体业务实现收入67.73 亿元，同比增长53.25%，业务毛利率为35.06%，实现净利润13.10 亿元，同比增长234.52%。公司作为全球汽车功率半导体领先厂商，市场增长可期。

    　　安世半导体持续扩大全球产能和研发规模。公司在 2021 年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资。半年报披露，安世半导体位于德国汉堡和英国曼彻斯特的欧洲晶圆厂实行全新的 200mm 技术，汉堡晶圆厂增加对宽带隙半导体制造新技术的投资，并在马来西亚和中国上海开设新的全球研发中心，同时扩大了位于中国香港、汉堡和曼彻斯特的现有研发机构。安世半导体承诺将研发投资提高至总销售额的 9%左右，以全力支持新产品的开发，新增的全球投资将提升公司大批量交付产品所需的技术和制造能力，满足未来的增长需求。

    　　投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为661.85 亿元、847.16 亿元、1058.95 亿元，归母净利润分别为32.34 亿元、48.93 亿元、60.24 亿元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：市场景气度不及预期风险；新能源汽车业务开拓不及预期风险；产品研发不及预期；产能扩充不及预期风险。