公告摘要：公司发布2021 年三季报，前三季度实现营业收入386.46 亿元，同比增长0.80%，归属母公司净利润20.41 亿元，同比下降9.64%。其中，Q3 实现营收138.77 亿元，同比略降4.32%，归属母公司净利润8.09 亿元，同比增长45.06%。

    　　Q3 业绩超预期，ODM 拐点显现，半导体业务持续高增长。公司2021Q3 业绩同比环比均实现大幅增长，同比增长45.06%，环比增长39.24%，毛利率为17.05%，环比提升0.27 个pct。业绩增长主要由于半导体业务受新能源汽车需求驱动保持了持续较好的发展态势，车规级产品体现出了良好的竞争力，同时产品集成业务方面，上游器配件涨价的不利影响在Q3 呈现缓解趋势，ODM 业务环比实现了大幅增长。扣除掉股权激励费用和得尔塔科技并表的影响实际经营利润增长更加明显。2021H1 半导体业务营收67.73 亿元，同比增长53.25%，毛利率为35.06%，净利润13.10 亿元，同比增长234.52%。安世半导体将持续受益于车规级产品的景气和产能释放，Newport 的加入将有效的提升安世在车规级IGBT、MOSFET、模拟和氮化镓、碳化硅等化合物半导体等产品领域的IDM 能力。而通过协调上下游控制成本波动，上游原材料成本将逐步回落，ODM 盈利水平也将持续回归，我们认为后续季度环比将持续向上。

    　　车规级功率半导体持续高景气，扩充产能+拓宽产品矩阵驱动长期增长。安世作为全球车规级器件龙头，整合管理进展顺利，去年Q3 开始盈利能力快速回升，2021H1 持续高增长，收入利润已恢复或超过近两年最高水平。根据中汽协数据，2021 年1-9 月，中国新能源汽车产销分别为216.6 万辆和215.7 万辆，同比分别增长1.8-1.9 倍，预计未来两年新能源车渗透率将快速提升，新能源车相比传统车单车用功率半导体有望呈现倍数级提升。公司加大资本开支对半导体业务进行技改和扩产，优化产品结构特别是逻辑、模拟和功率Mosfet 等高毛利产品的出货比重，2020 半导体资本性支出约8.

    　　6 亿元，我们预计2021 年将进一步扩大资本开支。8 月12 日，安世半导体完成对英国最大晶圆厂Newport 的收购，预计从第四季度开始为安世半导体导入产能。大股东的上海临港12 英寸车规级晶圆厂有望于2022 年中期调试投产，规划年产能约40 万片。根据中报，2021H1 安世在汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机、消费的占比分别为45%、22%、22%、6%、5%，将持续受益于车载电子和新能源普及等产业需求。产能释放叠加产品结构优化，将弱化价格波动影响，助力安世长期快速增长。

    　　上游涨价趋缓，ODM 业务迎来向上拐点，打造智能硬件集成平台。2020Q4 以来产业链波动使得上游元器件系统性涨价，对ODM 盈利水平造成明显压力。2021Q3 以来面板、存储等大的零部件价格逐步平稳或下降，北美运营商5G 手机等项目推动公司从服务型模式向产品型模式转型，ODM 业务盈利环比大幅回升。公司自有的FAB 和封测能力，也帮助部分消化了上游成本。2021 年6 月，公司完成对得尔塔科技的收购，切入到光学模组业务领域，正在积极推动产品验证恢复供应。2021 年7 月，闻泰科技昆明智能制造产业园正式投产，嘉兴和无锡工厂也在扩产当中。收购摄像模组业务正在进行，新业务线发展路线清晰，可与集成业务良好协同。公司已推动包括5G 射频、TWS 主板和Watch 主板的SIP 模块研发，TWS SiP 耳机已成功进入试产阶段，推动产品集成业务从消费领域向工业、IoT、汽车电子等领域扩展，形成智能硬件产业生态平台。安世系统级封测能力，将通过SIP 能力与闻泰领先的SMT、系统集成设计和客户群相结合，极大延伸价值链。

    　　投资建议：公司是功率半导体和ODM 业务龙头企业，半导体业务不断扩充产能与产品矩阵，ODM 业务盈利逐步恢复，从消费领域向工业、IoT、汽车电子等领域扩展，打造智能硬件产业生态平台，进入双轮驱动阶段。我们预计2021-2023 年公司归母利润为33.74、51.35 和64.52 亿元，对应EPS 分别为2.71、4.12 和5.18 元。目前市值对应2022 年PE 为26.61x，维持买入评级。

    　　风险提示事件：标的资产整合风险、5G 智能手机和智能终端上量不及预期风险、半导体需求下滑的风险、市场系统性风险、上游涨价持续的风险