安世半导体发展顺利，成长与进阶空间明确。

    　　安世半导体进展顺利，与闻泰科技形成显著协同反应，在业务上，安世半导体在功率半导体各细分市场均位居全球前列，其分立器件和ESD 保护器件全球第一，逻辑器件和车用MOSFET 全球第二。借助当下全球新能源汽车热潮以及半导体国产化替代大势，安世有望巩固自己在车规级市场的领先地位，进一步抢占国内市场。同时，安世预见到第三代化合物半导体在车规级器件商的应用前景，持续加码GaN 和Sic 研发，首先推出GaN FET 产品，其GaN 相关产品的生产和应用均处于行业前列。碳化硅方面，公司进展顺利，推出碳化硅二极管产品。此外，为解决晶圆产能不足问题，安世于今年2 月开始建设临港12 寸车规晶圆厂，预计2022年7 月投产，并于7 月收购英国最大8 寸晶圆厂新港半导体，进一步提升安世在车规级IGBT、MOSFET、Analog 和化合物半导体等产品领域的IDM 能力。

    　　ODM 业务拓品类与上游拓展，有望拓展北美大客户公司收购欧菲光摄像头模组业务与北美大客户合作深化，未来有望进入海外特定客户供应链，客户从安卓系向北美大客户扩展，未来有望拓展更多智能硬件业务，承接更多高端产品订单。同时，闻泰依靠已有大客户的基础，不断向上下游拓展产业链品类，通过研发投入推动包括5G 射频SiP 模块、TWS 主板模块、Watch 主板模块等产品的开发，摆脱上游供应商的依赖，同时将业务从手机向笔记本电脑、平板、手表、耳机等更多智能终端拓展。笔记本方面，公司出货华为等客户笔记本电脑，随着公司与北美大客户合作持续加强，公司有望拓展北美大客户笔记本电脑业务。

    　　由车规半导体供应商向汽车Tier 1 供应商迈进，显著受益汽车电子化进程。

    　　闻泰和安世双方客户资源强强互补，安世为闻泰增添了海外优质客户和汽车电子等领域的合作机会，闻泰为安世带来了国内下游对接合作的契机。近期，公司智能座舱产品成功通过客户审核，进入样机阶段；同时，公司推出智能座舱域控制器和自动驾驶域控制器，汽车电子化趋势下，域处理器将是重要的布局，公司未来有望从车规半导体厂商向汽车Tier 1 厂商转型；同时，随着华为对新能源汽车的积极推广，汽车电子化进度有望提速，公司将显著受益行业发展。

    　　投资建议：看好公司各业务布局实现快速增长，2021-2023 年预计实现归母净利润33.56/52.43/78.54 亿元，给予目标价170.61 元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：产品毛利率波动风险；公司ODM 订单量下降风险；5G 手机全球渗透与出货量风险；关键客户开拓和业务拓展风险；半导体业务持续成长风险