事件：

    　　1. 公司公布2020 年年报，2020 年实现营收517.06 亿元，同比上升24.36%；归母净利润24.15 亿元，同比增长92.68%；扣非归母净利润11.06 亿元，同比增长21.13%。2020Q4 单季度营收133.66 亿元，同比下降32.17%，环比下降7.84%；归母净利润1.56 亿元，同比下降78.39%，环比下降71.97%；扣非归母净利润0.56 亿元，同比下降90.70%，环比下降90.84%。

    　　2. 2021Q1 公司实现营收119.91 亿元，同比增长8.30%；归母净利润6.52亿元，同比增长2.56%，环比增长317.01%；扣非后归母净利润6.70亿元，同比增长2.70%，环比增长1089.77%。

    　　2020 年业绩符合预期，21Q1 半导体业务表现亮眼：公司2020 年营收及归母净利润同比大增，主要原因为ODM 业务客户结构优化、合并了安世的报表、以及功率半导体业务从2020 年Q3 开始强劲增长。从分产品来看，2020 年通讯类产品营收416.67 亿元，同比+4.7%，毛利率12.11，同比+2.75pct；半导体收入98.92 亿元，毛利率27.16%。从Q4 单季度来看，归母净利润同比和环比均有所下滑，主要原因为四季度计提了较大的股权激励费用，确认了投资损益以及研发费用增长较快，以及ODM 的上游原材料涨价。21Q1 情况来看，Q1 归母净利润环比大幅增长，同比接近持平，其中半导体业务表现亮眼，Q1 实现营收5.2 亿美元，毛利率34.1%，半导体收入和盈利能力已经恢复或超过近两年的历史季度最高水平。另外，Q1 公司计提了较大的股权激励费用，对ODM 的利润产生了一定的拖累。

    　　安世业务景气度高，积极投入中高压MOSFET、第三代半导体：安世半导体是全球领先功率半导体厂商，主要产品包括MOSFET、晶体管以及模拟与逻辑IC，主要营收来自汽车领域，2020 年收入占比达45%，根据芯谋研究的数据，公司在2021 年第一季度跻身全球第九大功率半导体公司，相比2019 年上升两位。21Q1 由于全球晶圆产能紧张，调涨了主要MassMarket 经销商的价格超过10%，目前4-5 月份预计价格仍然处于上调。公司也在积极扩大应对产能紧张，前端曼彻斯特晶圆工厂正在增加8英寸产线的产能，第一阶段计划于2021 年第三季度完成，后端封测厂也在同步进行改造升级，同时通过投资扩充菲律宾(LFPAK)和马来西亚（夹片粘合）的产能。在研发方面，2020 年公司半导体业务研发投入6.5 亿元，预计2021 年为8.9 亿元，进一步加强了在中高压MOSFET、化合物半导体产品SiC 和GaN 产品、以及模拟类产品的研发投入。目前公司已推出硅基氮化镓功率器件(GaN FET)，已通过车规认证测试并实现量产，碳化硅二极管产品已经出样，第三代半导体研发进展顺利。

    　　ODM 业务加强品类横向拓展及垂直整合：公司为全球ODM 龙头，有望持续受益于下游手机品牌厂商加大ODM 比例以及行业集中度提升趋势。

    　　另外，5G 手机渗透率快速提高也给公司带来的新的增长机遇，根据IDC数据，预计2021 年5G 智能手机出货量将占全球销量的40%以上，到2025年将增长至69%。除了手机，公司也在积极拓展其他品类，公司计划在2023 年将平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等非手机业务营收比重从目前的约5%，提升到30%。除了横向的品类拓展，公司也在增加上游的部件的种类和产能，公目前已经有一定的注塑、喷涂和CNC 精密加工能力，能够为客户提供塑料和金属中框、前壳、后盖、五金件等部件。公司还拟购欧菲光的摄像头模组业务，进一步加强产业链的垂直整合。

    　　维持“强烈推荐”评级：我们看好公司在ODM 行业的龙头地位，有望受益于客户扩大ODM 比例、公司市场带料采购比例提高以及自有产能持续扩大的影响。在半导体方面，安世为全球领先功率半导体厂商，将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应，打开国产替代巨大市场空间。我们预计2021-2023 年归母净利润分别为37.01 亿元、50.75 亿元、66.31 亿元，EPS 分别为2.97 元、4.08 元、5.33 元，对应PE 分别为28.70X、20.93X、16.02X。

    　　风险提示：5G 进度不及预期，客户拓展不及预期，疫情影响超预期，贸易摩擦加剧。