25 年营收再创新高，盈利能力逐季度改善

    　　【2025】营收388.71 亿元，同比+8.1%；归母净利15.65 亿元，同比-2.8%；扣非归母13.69 亿元，同比-11.5%；毛利率14.15%，同比+1.1pct；归母净利率4.0%，同比-0.5pct。

    　　【25Q4】营收102.02 亿元，同比-7.1%，环比+1.4%；归母净利6.11 亿元，同比+14.6%，环比+26.5%；扣非归母5.86 亿元，同比+11.2%，环比+69.4%；毛利率15.3%，同比+1.9pct，环比+1.0pct；归母净利率6.0%，同比+1.1pct，环比+1.2pct。

    　　公司2025 年持续加大高端先进封装技术与产能建设投入，受前瞻性投入和部分原材料价格波动影响，成本端阶段性承压；但随着高附加值业务及高端产能逐步释放，公司盈利能力在全年内逐季改善。从整体来看，公司期间费用率上升1.5pct，其中研发费用率上升0.6pct，财务费用因银行余额、利率下降及汇兑损益，同比大幅增加155%，财务费用率上升0.5pct。

    　　运算、工业与汽车电子等领域表现亮眼

    　　从应用端看，公司深耕高性能计算、存储、汽车电子、电源管理等高成长赛道，推进光电合封（CPO）、垂直供电模组、智能驾驶等领域的新产品导入与量产；业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。分应用端来看：

    　　1）通讯电子：25 年实现营收141.5 亿元，同比下滑12.2%，占公司整体营收比例为36.4%，占比同比减少8.4%。

    　　2）消费电子：25 年实现营收91.7 亿元，同比上升5.9%，占公司整体营收比例为23.6%，占比同比减少0.5%。

    　　3）运算电子：25 年实现营收82.8 亿元，同比上升42.1%，占公司整体营收比例为21.3%，占比同比增加5.1%。公司于24 年底完成对晟碟上海80%股权的收购，扩大了在运算电子领域的市场份额，围绕高端智能应用领域的长电微加速产能爬坡。

    　　4）工业及医疗电子：25 年实现营收35.4 亿元，同比上升40.5%，占公司整体营收比例为9.1%，占比同比增加2.1%。

    　　5）汽车电子：25 年实现营收37.3 亿元，同比上升31.3%，占公司整体营收比例为9.6%，占比同比增加1.7%。公司面向车规级和机器人应用建设的长电汽车电子已于2025 年底通线，2026 年将加速产品量产导入。

    　　分工厂看，长电微先进封装持续扩产爬坡

    　　1）星科金朋：2025 年实现营收17.2 亿美元，同比增长1.6%；净利润1.3 亿美元，同比下滑51.7%。公司2025 年成立星科金朋全球运营中心，加大研发和应用创新投入，导致净利润有一定下降。

    　　2）长电韩国：2025 年实现净利润0.13 亿美元，同比下滑70.1%。主要系受国际环境影响，订单减少，产能利用率低，叠加产品结构调整，新品材料成本占比较大，使得净利润下降。

    　　3）长电先进：2025 年实现营收21.6 亿元，同比上升27.8%；净利润5.9 亿元，同比上升80.2%。2025 年客户需求上升，订单量饱满，产能利用率提高，晶圆级先进封装测试一体　　化服务价值提升，带来营业收入、净利润有大幅增长。

    　　4）晟碟半导体：并表后首次披露全年业绩，2025 年实现营业收入36.2 亿元，净利润2.4亿元。因25 年产品结构调整升级，部分原材料供应紧张，产能利用率有所下降，带来利润下降。

    　　5）长电微电子：首次披露全年业绩，2025 年实现营业收入2.0 亿元，净亏损1.9 亿元。

    　　长电微已实现高端先进封装产品量产，产能利用率开始爬坡，同时，加大为未来规模量产的研发与资源投入，导致净亏损。

    　　6）长电宿迁：2025 年净亏损0.23 亿元，因国内终端市场竞争激烈，公司积极调整产品结构并布局工艺技术转型迭代以适应未来市场变化，部分新产品开始导入并量产，带来营业收入上升、净亏损减少。

    　　7）长电滁州：2025 年实现净利润0.11 亿元，年内积极推进传统封装先进化，在国内市场需求回暖带动下，产能利用率持续提升，营收增加，扭亏为盈。

    　　8）长电汽车电子：2025 年净亏损0.42 亿元，公司2025 年处于筹建期，产生亏损。截至2025 年底，长电汽车电子已正式通线，2026 年将加速产品量产导入。

    　　9）长电江阴：2025 年完成注册登记，将继续加大公司在先进封测产业的布局。

    　　积极投入研发及产能扩充，26 年规划百亿资本开支公司持续开展先进封装技术研发，2025 年研发费用同比增长21.4%至20.86 亿元。在先进封装领域，推动多芯片异构集成封装产品规模化量产并持续拓展客户群；光电合封（CPO）产品实现客户样品交付，玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA 的应用；同步前瞻布局面板级高密度封装技术（PLP）等，为高性能异质异构集成应用奠定技术基础。未来预计公司将在高密度多维异构集成、高端键合与互连、玻璃基板等关键技术领域进一步强化研发投入，并加速先进技术的研发成果转化。同时，公司已拟定2026 年固定资产投资99.8 亿元，股权类项目投资10.3 亿元。

    　　投资建议

    　　考虑封测行业景气度上行，有望稼动率维持向上，价格持续改善，我们调整26-27 年盈利预测20.5/27.4 亿元（原26-27 年盈利预测为19.2/22.6 亿元），新增对2028 年归母净利预测为34.5 亿元，对应PE 为38/28/22X，公司“算力+存力+电力+汽车电子”一体化AI封装能力持续巩固，随着行业复苏，盈利能力有望持续提升，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　同行价格竞争、利润承压；AI 对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。