2025 年收入同比增长8%，四季度毛利率同环比提高。公司2025 年实现收入388.71 亿元(YoY +8.09%)，归母净利润15.65 亿元(YoY -2.75%)，扣非归母净利润13.69 亿元(YoY -11.51%)，毛利率同比提高1.1pct 至14.15%，研发费用同比增长21.37%至20.86 亿元，研发费率同比提高0.6pct 至5.37%。

    　　其中4Q25 实现收入102.02 亿元（YoY -7.11%，QoQ +1.38%），归母净利润6.11 亿元（YoY +14.68%，QoQ +26.61%），扣非归母净利润5.86 亿元（YoY+11.25%，QoQ +69.25%），毛利率为15.28%(YoY +1.9pct，QoQ +1.0pct)。

    　　2025 年运算电子、工业及医疗电子、汽车电子收入同比增速较高。从下游看，2025 年通讯电子占比36.4%，消费电子占比23.6%，运算电子占比21.3%，汽车电子占比9.6%，工业及医疗电子占比9.1%。从同比增速来看，2025 年运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域营收同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。

    　　聚焦先进封装与高成长性应用，汽车电子完成通线。2025 年公司围绕先进封装和高成长性应用领域，以解决方案牵引业务拓展、以平台能力支撑规模增长，持续推进重点客户和重点应用导入。在2.5D 先进封装量产推进、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司通过加快项目导入和量产爬坡，降低对单一项目的依赖；在光电合封等方向，公司依托XDFOI 等先进封装平台，形成可复用的平台化能力。2025 年底，JSAC 完成通线，标志着公司在汽车电子专线实现由建设向实质性投产的关键跨越，该项目围绕智能驾驶、人形机器人等方向，系统构建了高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力，提升了公司在高标准汽车芯片封测领域的综合实力。

    　　投资建议：全球领先的半导体封测厂商，维持“优于大市”评级。

    　　由于消费电子需求存在不确定性，我们下调公司2026-2027 年归母净利润至21.22/24.03 亿元（前值为23.71/28.66 亿元），预计2028 年归母净利润为27.10 亿元，对应2026 年4 月10 日股价的PE 分别为36/32/28x，维持“优于大市”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系变化等。