事件：公司于2026 年1 月4 日发布公告，推出2025 年股票期权激励计划（草案）。

    　　完善长期激励机制，绑定核心骨干。公司本次股权激励计划拟授予股票期权数量为1789.41 万份，约占草案公告日公司总股本的1.00%，不设置预留股份，行权价格为36.89 元/股，授予对象包括公司的董事、高管、中层管理人员、技术人才、业务骨干等，预计不超过580 人。该激励计划有望进一步建立、健全公司长效激励机制，加强公司团队凝聚力和人才队伍的稳定性。

    　　激励目标覆盖多项经营指标，彰显长期良性发展信心。本次股权激励考核目标分为2026-2028 年三期：①26-28 年净资产现金回报率分别不低于20.3%/20.4%/20.5%，且不低于当年对标企业75 分位值或同行业平均水平；②以2024 年为基准，每年利润总额复合增长率均不低于10%，且不低于当年对标企业75 分位值或同行业平均水平；③26-28 年应收账款周转率分别不低于7.25/7.30/7.35；④每年须完成上级单位下发的研发创新相关任务。以上目标须全部达成，激励对象方可按规定行权，体现公司在经营管理多个层面的长期规划和发展信心。

    　　聚焦高成长领域，加速先进封装产能布局。公司聚焦高算力、AI 端侧、汽车等关键应用领域，拥有行业领先的半导体先进封装技术。2025 年前三季度，受益于下游热点应用领域订单增长，公司运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入保持快速增长，同比分别+69.5%/+40.7%/+31.3%。未来，公司或将继续加大先进封装扩产力度，2024 年建成的江阴高密度先进封装产线已实现量产落地，正处于快速爬坡阶段。利润端，受国际大宗商品价格波动、新建工厂产品导入和产能爬坡影响，公司利润表现短期承压，但25Q3 单季度公司产能利用率已提升至80%左右，毛利率改善显著达14.25%，同比+2.02pct。同时，随着降本增效措施进一步夯实，产能逐步释放，高端产品占比提升，后续公司利润弹性有望得到释放。

    　　盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为15.41/16.98/23.17亿元， 同比增速分别为-4.28%/10.22%/36.47% ， 当前股价对应的PE 分别为42.72/38.76/28.40 倍。鉴于AI 算力、汽车等下游应用对先进封装较强的需求预期，以及公司在先进封装领域持续的技术投入和产能扩充，维持“增持”评级。

    　　风险提示：半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险等。