2Q23 归母净利润环比增长超200%，公司步入复苏周期。长电科技发布2023年半年度业绩预告：2023 年上半年，公司实现归母净利润4.46-5.46 亿元（YoY -64.65%至-71.08%），扣非归母净利润3.41-4.17 亿元（YoY -70.39%至-75.78%）；其中第二季度，公司实现归母净利润3.36-4.36 亿元（QoQ 205.72%至296.69%，YoY -34.61%至-36.06%），扣非归母净利润2.85-3.61 亿元（QoQ405.79%至540.80%，YoY -54.66%至-42.55%）。

    降本增效抵御下行市场风险，持续投入以待需求复苏。上半年，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，造成公司利润同比下滑；公司通过严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。与此同时，公司在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。

    长电科技在先进封装技术布局全面，Chiplet 高密度异构方案进入稳定量产。

    长电科技聚焦关键应用领域，在5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out 等先进封装以及混合信号/射频集成电路测试技术和大规模量产经验。2022 年6 月，公司成为首家加入UCIe 联盟的国内封测企业；2023 年1 月5 日，公司宣布其XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。凭借该技术，公司有望在FPGA、CPU、GPU、AI 和5G 网络芯片等市场显著提升竞争力。

    投资建议：先进集成电路成品制造和技术提供商，维持“买入”评级。

    我们预计2023-2025 年营收321.8、400.7、440.9 亿元，净利润23.2、35.3、44.5 亿元；当前股价对应2023 年25.3 倍PE，维持“买入”评级。

    风险提示：芯片需求不及预期；市场竞争加剧；美国制裁加剧等。