事件：公司发布2021 年年度业绩预增公告，预计公司2021 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为28.00 亿元到30.80 亿元，同比增长 114.72%到 136.20%。扣除非经常性损益后，预计公司 2021 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为23.50 亿元到25.80 亿元，同比增长146.85%到171.01%。
点评：下游应用迭起，公司聚焦5G+AIoT+汽车电子等关键应用领域，第三代半导体产品已进行出货。长电科技聚焦5G、汽车电子、AIOT 等应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在 5G 通讯应用市场领域，公司正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品，例如基于高密度 fan-out 封装技术的 2.5D fcBGA 产品，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发 Chiplet 所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。在汽车电子领域，公司成立专门的汽车电子 BU，进一步布局车载电子领域，产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。在 AIoT 领域，公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到 99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。
此外，第三代半导体方面，公司国内工厂目前有从事IGBT 封装业务，主要面向汽车电子和工业领域，同时已具备SIC，GaN 第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
先进封装市场占比逐步提升，为全球封测市场贡献主要增量。全球半导体一两年得益于芯片应用的领域的扩大，汽车电子化和新动能，仍将处于较快的增长周期。受益于5G 通讯网络、人工智能、汽车电子、超大规模数据中心等应用端需求的增长。从长远来看，对消费电子和芯片驱动设备不断增长的需求将推动半导体市场在未来几年继续保持增长。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3D 封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。根据Yole 的数据，先进封装全球市场规模将会从2018 年约276 亿美元增长至2024年约436 亿美元，在全球封装市场的占比也从42.1%左右提升至49.7%左右，2018-2024 年全球先进封装市场的CAGR约8%，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。
后摩尔时代，紧抓先进封装起量机遇，布局异构集成XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，可达到大幅降低系统成本的同时缩小封装尺寸。后摩尔时代来临，先进封装有望改道芯片业，应市场发展之需，长电科技推出了XDFOI多维先进封装技术，该技术是一种面向Chiplet（小芯片）的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D 集成技术，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。在设计上，该技术可实现3-4 层高密度的走线，其线宽/线距最小可达2μm。此外，XDFOI 技术所运用的极窄节距凸块互联技术，还能够实现44mm×44mm的封装尺寸，并支持在其内部集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。这些优势可为芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。
具备雄厚的工程研发实力及多样化的高技术含量专利，满足多样化终端市场需求。公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。2021 年 1-6 月，公司获得专利授权 56 件，新申请专利 75 件。截至2021 年6 月，公司拥有专利 3,247 件，其中发明专利 2,434 件（在美国获得的专利为 1,479 件）。同时，公司将依托在封装测试领域丰富的技术积累和业界领先的研发能力，充分发挥全球先进制造和技术资源优势，持续强化技术创新，提升先进工程技术力量，加速建设中国研发中心。
投资建议：公司客户订单需求强劲，成本营运管控有效，预计公司2021/2022/2023 年净利润28.7/32.8/38.6 亿元亿元，维持公司“买入”评级。
风险提示：业绩预告为初步核算数据，以年报数据为准、下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、5G 技术推进不及预期