业绩超预期，盈利能力持续提升，维持“买入”评级2021 年10 月27 日公司发布2021 年第三季度报告，2021 年前三季度实现营收219.17 亿元，同比+16.81%；归母净利润21.16 亿元，同比+176.84%；扣非归母净利润16.73 亿元，同比+163.39%。其中2021Q3 单季度营收80.99 亿元，同比+19.32%，环比+13.69%；归母净利润7.93 亿元，同比+99.40%，环比-15.22%；扣非净利润7.35 亿元，同比+116.22%，环比+24.42%。受益于国内外客户需求强劲，订单饱满。同时，公司各工厂持续调整产品结构，降本增效，毛利率得到有效提升，2021Q3 单季度毛利率达18.80%，为近三年来单季度毛利率最高水平。

    　　半导体行业高景气，公司高产能利用率下利润弹性较大，我们上调2021-2023 年盈利预测，2021-2023 年归母净利润预计为30.92（+6.32）/37.26（+8.81）/44.09（+11.86）亿元，EPS 预计为1.74（+0.36）/2.09（+0.49）/2.48（+0.67）元，当前股价对应PE 为17.9/14.8/12.5 倍，维持“买入”评级。

    　　半导体行业高景气，先进封装趋势下公司前景可期半导体行业高度景气，据SIA 数据，2021H1 全球半导体市场销售额为2531 亿美元，同比+21.4%；据CSIA 数据显示，2021H1 封装测试业销售额为1164.7 亿元，同比+7.6%。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，据Yole 预计，先进封装全球市场规模将会从2018年约276 亿美元增长至2024 年约436 亿美元，CAGR 达8%，在全球封装市场的占比也从42.1%左右提升至49.7%左右，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著。公司技术实力强大，拥有3200多项专利，在全球封测厂商中专利数量排名第2。同时据公司公告，公司先进封装的收入占公司收入的一半以上。公司更是新推出了XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，即新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D 硅通孔（TSV）封装技术，性能更高、更可靠、成本更低，即将开始客户样品流程，预计2022 年下半年量产，将重点应用于高性能运算应用，公司前景可期。

    　　风险提示：客户开拓不及预期、市场需求不及预期、星科金朋整合改善有限。