预告21H1 归母净利润同比增长249%，超出市场预期公司预告21H1 归母净利润12.80 亿元，同比增长约249%，扣非归母净利润9.10 亿元，同比增长约208%。

    　　预告21Q2 归母净利润8.94 亿元，同比增长约284%，环比增长131%，扣非归母净利润5.62 亿元，同比增长约197%，环比增长61%。公司出售SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION 股权影响当期投资损益2.86 亿元。同时封测行业景气度较高，国内外客户订单需求饱满。

    　　封测景气度较高，公司盈利能力提升超出预期测算21Q2 公司营收环比增长15%~20%，毛利率区间为18%~20%，同比增长2~4pct，环比增长2~4pct，净利率区间10%~12%，同比增长7~8pct，环比增长5~6pct。封测行业产能持续紧缺，公司产能利用率提升，费用率呈现下降趋势，驱动毛利率和净利率双提升。

    　　非公开发行股票顺利完成，海外收购再下一城4 月底，公司公告非公开发行股票已顺利完成，募资总额为50 亿元，发行均价28.3 元，参与对象主要为国内知名基金及产业资本。随着公司募投项目稳步推进，预计高密度模块封装及通信用封装项目达产后可分别增加营收18.38 亿及16.35 亿，年均利润3.98 亿元及2.18 亿元。

    　　6 月初，公司宣布已完成对ADI(Analog Devices, Inc.)的新加坡测试厂的收购，ADI 是全球领先模拟芯片供应商，全球排名第2，其测试厂代表国际先进水平。此次收购，标志着公司全球化布局再下一城，也代表ADI 对长电科技封测能力及全球地位的认可。

    　　国内封测龙头，下半年迎消费电子旺季，给予“买入”评级公司是典型的行业领域龙头，受益于半导体产业链高景气度叠加国内半导体产业链崛起，随着下半年手机旺季来临，预计21-23 年，净利润25.63/31.70/38.54 亿元，同比97%/24%/22%，对应PE 27/22/18 倍，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　市场需求不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。