事件：公司2020 年业绩预告显示，预计公司2020 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.3 亿元左右，同比增长1287.27%左右。

    　　同时，拟计提2020 年度固定资产及信用减值准备共计3999.40 万元人民币。

    　　Q4 业绩创历史新高，大超预期。2020 年Q4 实现净利润4.66 亿左右，环比增长17.09%左右，并打破2020Q3 所创历史记录。2020 年靓丽的业绩表现主要得益于：国际和国内的重点客户订单需求强劲，公司营收同比大幅提升；公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。

    　　多维需求齐发力，半导体行业迎来超级周期。半导体行业在2020 年上半年收到疫情短暂冲击之后，自2020 年下半年以来便一路高歌猛进。受益于5G、IoT、新能源汽车、宅经济等多重需求拉动，各大晶圆厂和封装厂商不仅产能满载，交期延长，且价格亦有所上涨。展望2021 年，随着5G 渗透率提升、数据中心需求增加、IOT 与AI 等新兴需求向好，全球半导体将保持持续增长。

    　　半导体涨价潮来袭，产能为王。在此一轮景气周期中，能否获得充裕的产能保障，已经成为半导体从业者行业地位能否再上台阶的重要因素。可以看到，2021 年新年伊始，受制于产能瓶颈及上游涨价，众多设计公司纷纷调高自身产品报价。所以，在当前供应链体系中，晶圆厂和封测厂相对于Fabless 具有相对较强的议价能力。长电科技作为全球第三、国内第一的半导体封测企业，可显著受益于产能利用率提升以及价格弹性所带来的营业利润率边际改善。

    　　募资扩产积极推进，行业地位再度加强。众所周知，无论晶圆制造还是封测环节都具有典型的资本密集型属性，为保持在全行业持久的竞争力，较大规模的资本开支在所难免。比如台积电为迎接5G、HPC、IoT 带来的半导体景气机遇，2019-2021 年资本开支水位连续创出历史新高。同样的，为迎接新技术带来的半导体封测需求，长电科技募资扩建年产36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目及年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。随着该部分募投项目的落地投产，公司规模和全行业竞争地位将显著提高。

    　　盈利预测和投资评级：维持买入评级。预计公司2020-2022 年实现归母净利润12.32、17.87、23.41 亿元，当前市值对应PE 分别为57.42、39.60、30.22 倍。考虑到半导体行业在未来相当一段时间都有望持续景气，产能紧缺短期难解，且长电科技拥有国内外核心客户的加持，无论是营收规模还是盈利能力均后劲十足，维持公司买入评级。

    　　风险提示：

    　　1）全球疫情蔓延超预期；2）中美博弈的不确定性；3）募投项目实施不及预期；4）原材料涨价风险。