事件概述：公司发布24 年半年报

    　　【24H1】公司营收52.74 亿元，同比+17.83%；归母净利-0.25 亿元，亏损收窄，23H1 为-0.41 亿元；扣非归母净利1.26 亿元，同比-22.39%；毛利率19.90%，同比-4.30pcts；净利率-0.47%，同比+0.44pcts。

    　　毛利率下降主要系：下游电动汽车、新能源市场竞争加剧，导致部分产品价格下降较快，产品毛利率降低。

    　　归母净利出现亏损主要系：公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-1.62 亿元。

    　　【24Q2】公司营收28.09 亿元，同比+16.57%，环比+13.95%；归母净利-0.10 亿元，同环比亏损收窄，24Q1 为-0.15 亿元，23Q2 为-2.55 亿元；扣非归母净利为-0.07 亿元，同环比转亏，24Q1 为1.33 亿元，23Q2 为0.49 亿元；毛利率17.96%，同比-4.55pcts，环比-4.14pcts；净利率-0.36%，同比+10.23pcts，环比+0.25pcts。

    　　集成电路业务快速发展，IPM 模块表现亮眼

    　　24H1 公司集成电路业务营收20.35 亿元，同比增长29.13%，毛利率31.12%，同增0.42pcts。营收增长主要得益于IPM 模块、AC-DC 电路、32 位MCU 电路、快充电路等产品的出货量明显加快。

    　　1）IPM 模块：营收14.13 亿元，同比增长50%，国内多家主流白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过8300 万颗士兰IPM 模块，比上年同期增加约56%。

    　　2）MEMS 传感器：营收1.15 亿元，出货量较去年同期增长约8%，但受传感器产品价格下降的影响，其营收较上年同期仍然有一定幅度下降，公司MEMS 传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今后公司MEMS 传感器产品的出货量将较快增长。

    　　3）MCU：营收较去年同期增长约28%，公司推出了基于M0 内核的更大容量Flash 更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。

    　　功率器件加速进入汽车等应用领域，SiC 产线快速落地

    24H1 公司功率器件营收23.99 亿元，同增3.97%；毛利率14.51%，同降9.42pcts。公司的功率器件除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，有望快速贡献营收。

    　　基于公司自主研发的V 代IGBT 和FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT 单管、MOSFET 单管已实现大批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT 和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。

    　　SiC 产能快速落地，新品研发导入顺利：“士兰明镓SiC 功率器件芯片生产线”项目加速推进，截至目前，士兰明镓已形成月产6000 片6 吋SiC MOS 芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000 片/月，预计2024 年年底产能将达到12000 片/月。公司自主研发的Ⅱ代SiCMOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过吉利、汇川等客户验证，并开始实现批量生产和交付。公司已初步完成第Ⅲ代平面栅 SiC MOSFET 技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。

    　　多产线齐头并进，产品结构持续升级

    　　1）士兰集科：24H1 产出12 英寸芯片22.46 万片（单月3.7 万片）,同比减少约5%，实现营收11.21 亿元，同增6%。士兰集科产能利用率已处于较高水平（接近满产）。目前，士兰集科正在加快推进车规级BCD 电路芯片产能建设，新增电路产能预计在25Q1 释放。

    　　2）士兰集昕：24H1 产能利用率保持稳定，总计产出 8 英寸、12 英寸芯片33.20 万片（单月5.5 万片），同比减少约4%。上半年继续产品结构调整，附加值较高的BCD 电路、高压超结MOS 管、大功率IGBT 的出货量增长较快。目前士兰集昕的产能已处于满负荷运行，士兰集昕正在加快推进MEMS 传感器芯片制造能力的提升，并加快建设8 英寸硅基GaN 功率器件芯片量产线。

    　　3）士兰集成：24H1 产出5、6 英寸芯片104.96 万片（单月17.5 万片），比上年同期减少约1%。24H1 营收较去年同期基本持平，目前生产线已处于满负荷运行。

    　　4）成都士兰：24H1 外延芯片产出和PIM 模块封装产出均较去年同期有较快增长，营收同增约 29%。下半年，成都士兰进一步扩大车规级和工业级功率模块的封装能力。

    　　5）成都集佳：24H1 营收同增约18%，盈利能力大幅度提升。下半年，成都集佳将加快实施三期项目，进一步扩大IPM 功率模块封装线的生产能力。

    　　6）士兰明镓：24H1 营收3.64 亿元，同增约81%，主要得益于LED 彩色显示需求回暖，公司加大市场开拓。下半年，士兰明镓将继续加大在植物照明、车用 LED、红外光耦、安防监控等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，同时加快实现SiC 功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。

    　　投资建议

    　　考虑公司净利受公允价值变动影响较大，分立器件业务毛利率下滑等因素，我们更新对公司2024-26 年盈利预测为1.8/4.3/6.9 亿元（原预测为3.1/5.2/6.9 亿元），对应PE 为175/71/44倍。鉴于公司在汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等高门槛市场出货量持续增加，公司为IDM 模式盈利性随着稼动率提升有望增强。维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。