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天通股份(600330)机构评级研报股票分析报告

 
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天通股份(600330):高端装持续突破 股份减持增利润

http://www.chaguwang.cn  机构:华泰证券股份有限公司  2020-10-20  查股网机构评级研报

  20Q1-3 归母净利润3.33 亿元,同比增加126.91%公司发布2020 三季报,20Q1-3 实现营收22.27 亿元,同比增加17.38%;归母净利润3.33 亿元,同比增加126.91%;扣非归母净利润1.23 亿元,同比增加56.07%。其中Q3 营收8.18 亿元,同比增加14.18%,归母净利润1.21 亿元,同比增加285.89%。业绩增长主要由于装备业务获得明显增长;20Q1-3 因减持博创科技股份,实现投资净收益1.74 亿元。我们预计随着国产替代、自主可控的推进,公司高端装备和电子材料订单有望持续突破,我们预计20-22 年EPS 为0.38/0.30/0.34 元,维持“增持”评级。

      优化粉体材料产品结构,提高盈利水平,晶体材料持续开发新应用得益于多年研发和技术改造投入生产效率提高,公司软磁业务和电子部品业务积极调整产品结构,提高高端应用占比,营收均有增加。蓝宝石在高端智能手表表镜、智能移动终端盖板、工业医疗设备盖板和大尺寸视窗类等市场仍有新增长。压电晶体领域,公司把握声表滤波器国产化和5G 时代机遇,积极开拓日本、韩国市场,目前已通过部分国外厂商的产品认证。

      积极开拓高端装备客户应用,成为业绩增长引擎公司高端装备业务受益于新材料、新能源、新型显示和半导体等行业景气度的持续提升,我们预计20-22 年装备业务有望保持快速增长。目前公司各领域高端装备的市场拓展均取得突破:粉末成型装备已经成为国内5G陶瓷滤波器知名厂商供应商。粉体材料装备的应用场景不断丰富,订单量稳步增加。积极进行AMOLED 模组工艺设备的研发并量产,并获得行业重要客户订单。在晶体装备方面,公司已开发出国际领先指标的切磨抛设备,并得到了全球大型太阳能单晶硅制造商后段切磨抛设备的独家订单。

      半导体设备持续突破,国产替代进程有望加速

      公司积极拓展半导体相关设备,目前12 寸半导体单晶炉软件及控制系统开发,在头部企业现场验证初见成效。TN-HMD720 卧式硅片磨床已完成样机试制,开发了半导体倒角机样机。在当前强调自主可控的背景下,半导体上游设备的国产替代进程有望加速,公司作为长晶和研磨抛设备供应商,预计20-22 年半导体设备出货量有望随下游晶圆厂投产而增加。

      电子材料和高端装备崛起,维持“增持”评级

      20Q1-3 公司因减持博创科技股份实现投资净收益1.74 亿元,因此我们提高20 年投资收益假设为1.74 亿元(原值0.27 亿元),该投资收益不可持续,因此维持21-22 年投资收益假设不变。考虑到投资收益假设变动对税收和财务费用等影响,盈利预测有所调整,预计20-22 年营收29/31/33 亿元,归母净利润3.76/3.01/3.36 亿元(原值2.53/3.00/3.35 亿元)。可比公司2021 年预期PE 均值38X,考虑到公司在半导体和显示装备上的突破,我们给予21 年43XPE,维持目标价12.90 元,维持 “增持”评级。

      风险提示:蓝宝石、磁材需求增速下滑;高端装备客户测试不及预期。

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