2018H1 归母净利润1.62 亿元，同比增61%，符合预期

    8 月14 日公司发布中报，2018 H1 实现营收12.37 亿元，同比增21 %；归母净利润1.62 亿元，同比增61%；扣非净利润1.38 亿元，同比增63%，符合预期。18H1 业绩增长源自高端磁材销售翻番、蓝宝石产能扩张毛利率提升、以及粉体、晶体和显示等高端装备订单大幅增长。公司业务正迎来多重利好：蓝宝石下游迎需求拐点，稳步扩张产能；磁材业务适迎无线充电、车载电子等快速起步；装备业务受益于半导体向大陆转移、国产显示设备需求提升、光伏单晶渗透率提升。我们预计18-20 年业绩将保持快速增长，EPS 分别为0.31/0/39/0.48 元，维持“增持”评级。

    软磁材料：汽车电子、无线充电等高端磁材销售翻番，盈利能力持续改善

    18H1 软磁材料营收3.18 亿元，毛利率同比提升1.91pct，主要源自市场结构调整，软磁在汽车电子、服务器、5G、无线充电等新兴市场实现销量翻番；高频、宽温、高居里温度等磁材也获突破；同时配合智能生产线导入SAP、MES 等信息系统，提升管理效率。18H1 电子部品营收2.68 亿元，毛利率同比提升2.73pct，公司对内通过自动化改造和工艺优化降成本，对外扩大汽车电子和物联网等市场，同时继续成为磁材市场拓展的先锋。

    晶体材料：蓝宝石产能扩张、盈利水平改善明显，压电晶体实现量产

    18H1 蓝宝石营收2.69 亿元，同比增30%，毛利率同比提升19.30pct。蓝宝石产能快速提升，计划18 年底实现6000 万TIE（折2 英寸棒）和2600万TI4（折2 寸片）年产能，扩大市占率。公司4、6 英寸衬底的加工水平和良率行业领先；20 英寸以下窗口材料也成功切入智能手机、可穿戴设备等市场；同时针对MicroLED 市场开展相关衬底和工艺开发。压电晶体瞄准声表滤波器基板材料市场，已形成4、6 寸LT、LN 各种轴向晶体、晶片量产能力，并获得客户测试认证，有望逐步实现国产替代。

    高端装备：粉体、晶体和显示订单齐增，晶圆CMP 和减薄设备获突破

    18H1 专用设备收入4.56 亿元，同比增48%；毛利率同比提升6.18pct。增长源自：1）粉体设备如成型压机、周边磨床、烧结设备在粉末冶金、硬质合金、锂电池行业的订单饱满，增长明显。2）晶体材料专用的生长研磨设备，业务从蓝宝石、压电、光伏向半导体延伸，400kg 蓝宝石生长炉批量生产，半导体8 英寸CMP 专用设备样机开发基本完成、半导体硅单晶炉和硅片研磨机以及晶圆减薄设备获得市场订单实现量产。3）新型显示专用设备获国内主流显示客户AMOLED 自动化设备大额订单，及集成电路制造晶圆搬送设备的批量订单。污泥干化设备受益政策订单超预期。

    电子材料和设备双主线，泛半导体设备崛起，维持“增持”评级

    公司已确定以电子材料为核心，围绕粉体材料和装备、晶体材料和装备双主线发展策略，并布局半导体为主的晶体生长加工和CMP设备。预计18-20年营收32.09/40.69/49.46 亿元，归母净利润3.05/3.92/4.82 亿元。对标公司2018Wind 一致预期PE 均值35X，考虑到半导体业务刚起步，按18 年归母净利润给予30-33XPE，维持目标价9.19-10.11 元，维持 “增持”评级。

    风险提示：LED 芯片商扩产过快致恶性竞争；半导体业客户测试不及预期。