事件

    公司全资子公司联芯科技拟以部分设备及其他无形资产出资在上海设立全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司,以打造面向消费类移动终端市场的芯片设计公司。我们认为公司的“集成电路+”战略在加速,公司有望发力芯片业务。

    与市场不同的观点

    前期我们独家底部推荐大唐电信,在与市场的交流过程中,市场对未来大唐与高通潜在的合作仍然存疑,市场主要质疑大唐与高通双方均未能在低端芯片市场占据有利优势的情况,何以能通过合作扭转不利局面。我们认为高通在低端芯片的劣势是它的专利收取模式,而大唐联芯的劣势是旧有体制束缚和成本居高不下,通过双方的潜在合作,高通可以收取更加灵活的专利费用从而在低端市场抵御联发科,而联芯也可以改变体制局限,借助高通的供应链优势,降低芯片制造成本。

    商业模式阻碍高通占领低端芯片市场,院校型体制与高成本困扰联芯

    高通公司的主要商业模式是通过向手机厂商收取芯片使用专利费用获得利润,该部分利润占整体业务利润的75%以上。低端手机厂商无法承担这一费用,因此更加倾向于选择联发科等其他芯片厂商。大唐电信是国资委控股下的院校型企业,基础通信技术研发实力强,而产业化能力相对薄弱,市场化能力不强。手机芯片出货量低,导致联芯采购议价能力较低,采购成本高,芯片成本高。

    战略合作实现优势互补,低端芯片市场存在获利空间

    高通一方面可以通过合资公司调整商业模式,灵活收取专利费用,吸引小品牌手机厂商客户,获取中低端芯片市场的份额,另一方面可以借助大唐电信的央企背景,在国产化替代趋势中保持已有市场份额的稳定。同时,借助联芯科技已有市场基础,扩大中低端芯片市场份额。大唐的新任领导童国华也有着丰富的院校型企业产业化经验,如果与高通合作,也有望通过混改提升公司经营效率,改善联芯芯片研发设计能力和品牌号召力,享用高通在全球市场中的供应链资源,实现上游采购成本的大幅下降,增强产品在低端芯片市场中的竞争力。

    维持“增持”评级

    大唐电信通过与高通潜在合作,能有效抢占低端芯片市场份额,未来增长空间大。2016 年公司预计亏损16.9 亿元,我们认为公司2017 年将大概率实现扭亏为盈,2017/2018 年净利润分别为0.9/2.1 亿元,对应的PE 分别为170/71 倍,虽然较同行业估值为高,但是我们认为公司未来在混改与芯片方面存超预期可能,合理目标区间为18-20.5 元,维持“增持”评级。

    风险提示:芯片业务不及预期、混改不及预期。