报告摘要

    　　事件概述

    　　公司发布2025 年年报，公司2025 年实现营收284.31 亿元，yoy+39.45%，归母净利润33.34亿元，yoy+91.75%，扣非归母净利润31.75 亿元，yoy+89.54%，毛利率26.47%，yoy+4.43pct，净利率13.69%，yoy+4.53pct；

    　　公司25Q4 实现营收78.18 亿元，yoy+38.52% ，qoq-1.46%，归母净利润8.91 亿元，yoy+143.1%，qoq-12.38%，扣非归母净利润7.95 亿元，yoy+119.57%，qoq-20.57%，毛利率25.78%，yoy+3.69%，qoq-2.36pct，净利率13.15%，yoy+5.76pct，qoq-2.49pct。

    　　25 年产品结构进一步优化，盈利水平持续提升公司25 年业绩实现高增，主要系1）公司覆铜板销量同比上升，覆铜板产品营业收入增加，同时通过提价及持续优化产品结构提升毛利率，推动盈利水平提升；2）公司子公司生益电子持续优化产品结构、稳步推进产能布局调整，高附加值产品占比提升，持续巩固了公司在中高端市场的竞争优势，实现营业收入及净利润较上年大幅增长。

    　　前瞻进行产品技术规划，持续研发自身成长性强1）公司早在2005 年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。2）公司25 年主要针对汽车电子用高Tg 高耐热覆铜板基材、Al PCB用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材、高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板、FC-BGA用Low CTE、高模量封装基材、HDI 用低介电高性能覆铜板、Anylayer 制程主板高阶HDI材料、新一代高端光通信核心组件产品、新一代智能算力核心加速组件产品、新一代高速大尺寸芯片网络产品等持续研发，提升自身竞争力。后续随着下游需求进一步回暖，上行周期开启，整体覆铜板价格有望进一步回暖，公司周期+成长属性有望带来业绩估值的双修复。

    　　投资建议

    　　考虑到今年成本上涨幅度明显但是后续公司产品结构持续升级， 我们预计公司2026/2027/2028 年归母净利润分别为56.65/86.61/122.74 亿元（此前预期公司2026/2027年归母净利润分别为58.51/80.08 亿元），按照2026/4/26 收盘价， PE 为31.1/20.4/14.4倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、下游PCB 需求不及预期；2、原材料价格波动；3、新产品放量不及预期；4、研报使用信息更新不及时