公司公告24 年中报，H1 营收96.3 亿同比+22.2%，归母净利9.3 亿同比+68.0%，扣非归母9.1 亿同比+75.7%，毛利率21.6%同比+2.3pcts，净利率10.2%同比+3.2pcts，期间费用率10.7%同比-0.8pct。结合公司近况，点评如下：

    Q2 利润位于前期预告中上限。单Q2，营收52.1 亿同比+26.2%环比+17.7%，归母净利5.4 亿同比+75.9%环比+37.8%，扣非归母5.2 亿同比+84.0%环比+35.4%，毛利率21.8%同比+2.9pcts 环比+0.5pct，净利率11.0%同比+3.6pcts 环比+1.9pcts，期间费用率10.4%同比-0.6pct 环比-0.7pct。Q2 利润同环比高增长主要系公司覆铜板产销量同比上升，单位制造成本下降，面对铜价自3 月下旬起的急剧上升，公司通过继续优化产品结构以及调整产品价格以平衡客户订单需求和盈利，使得CCL 产品营收与毛利率同比上升，以及享受增值税进项税额加计抵减政策增加其他收益，推动盈利增加；同时受益子公司生益电子净利润较大幅度的提升。

    24H1 业务结构：CCL 和粘结片收入72.2 亿同比+20.7%，毛利率21.7%同比+2.0pcts，CCL 产量/销量6874/7010 万平米，同比+23.3%/+27.6%，粘结片产量/销量9037/9062 万平米，同比+15.5%/+14.8%；PCB 业务收入18.8 亿同比+23.5%，毛利率15.9%同比+1.6pcts，产量/销量69/71 万平米，同比+19.7%/+21.3%。

    公司经营穿越覆铜板行业短期波动。尽管7 月份以来，下游PCB 客户因为需求波动和铜价下降有一定库存调整，市场担心覆铜板行业后续有价格压力。

    但据我们跟踪，虽生益7 月订单量环比有所下降，但公司仍通过订单结构优化来维持高稼动率，且价格整体仍保持平稳，公司8 月订单已逐步恢复正常，随着近期铜价企稳回升，如9 月需求和订单量进一步上行，则公司三四季度经营业绩有望延续二季度表现。

    展望未来，公司产品高端化不断取得新进展新突破，坚定看好生益科技长线成长逻辑。在中高端产品方面，公司M7/M8 材料已通过海外N 客户及国内H客户的认证，预计有望在下半年及明年逐步起量，且国内算力需求亦有望今年迎来持续放量，公司在国内核心客户供应链具备卡位优势；传统服务器EGS平台渗透率快速提升，M6 材料需求持续释放，推动产品结构高端升级；此外北美A 客户项目亦有较佳进展；ABF 载板基膜（SIF 膜）已配合国内大客户验证，目前进展良好。且公司在汽车板、数通板、卫通板等中高端产品卡位优势明显，有望持续发力，带来额外成长动能。此外，生益电子在数通领域逐步突破海外头部云厂商客户，取得大额AI 订单，新产能持续释放，有望对生益科技形成弹性利润贡献。

    维持“强烈推荐”投资评级。我们认为公司产品高端化升级有望持续兑现，中长线有超预期潜力，考虑到未来股权激励费用和短期行业需求波动等因素，我们最新预测24-26 年营收为193.2/228.0/262.2 亿， 归母净利润为19.4/25.4/31.0 亿，对应EPS 为0.80/1.04/1.28 元，对应当前股价PE 为22.2/17.0/13.9 倍，PB 为2.9/2.5/2.2 倍。我们看好公司产品矩阵、管理能力及中长线业务发展空间，维持“强烈推荐”评级。

    风险提示：原材料价格波动、行业竞争加剧、需求不达预期、技术升级不达预期。