深耕覆铜板行业 近40 载，下游覆盖行业广泛公司成立于1985 年，主营业务包括覆铜板和粘结片、印制线路板的设计、生产和销售。目前已实现产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料的自主生产。公司产品主要应用于单、双面线路板及高多层线路板的制作，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。截止到2023 年12 月31日，公司先后在咸阳、苏州、中国香港、中国台湾、常熟、南通和九江等地建立了8 家全资子公司和控股子公司，集团员工超10000 人。

    　　公司拟发股权激励计划，刺激公司管理团队，促进公司业绩增长

    　　公司为了进一步完善公司治理结构，建立、健全公司激励机制和约束机制，于2024 年5 月22 日发布最新股权激励计划（草案）。本激励计划拟授予激励对象5,893.8947 万股限制性股票，涉及的标的股票种类为人民币A 股普通股，占本激励计划公告时公司股本总额2,357,557,864 股的2.50%，且为为一次性授予，无预留部分。本激励计划限制性股票的授予价格为10.49 元/股，激励对象为公司董事、高级管理人员、中层管理人员及核心骨干人员，总计738 人，占2023 年末公司全部职工人数的 6.39%。激励对象可根据业绩完成情况，按照以下规定分别确定该期解除限售比例：①考核年度公司层面业绩考核目标达到或超过100%，则当期待解除限售部分的实际解除比例为100%；②考核年度公司层面业绩考核目标实现85%（含85%）-100%（不含100%），则当期待解除限售部分的实际解除比例为80%；③其余任何情形下，当期的限制性股票均不可解除。

    　　23 年营收承压，24Q1 业绩增长迅速

    　　2023 年电子行业面对终端和产业链上下游相对高企的库存，以及消费者对电子产品消费的需求放缓，加之行业扩充产能的释放，导致了严重的供过于求，导致市场竞争较为激烈，公司2021 年至2023 年间出现了不同程度的营收下滑。公司2023 年营业收入为165.86 亿元，同比下降7.93%，归母净利润为11.64 亿元，同比下降23.96%。根据公司年报显示，面对市场整体情况不好、行业低价抢单“保开工”的态势，公司紧跟市场需求，在上半年很好地抓住了光伏、逆变器等能　　源类，海外 5G 和服务器，手机 HDI、汽车电子及部分消费类等重要市场，分别在7、8 月屡创销量新高，其中8 月份板材销量突破800 万张。到第四季度，除汽车市场相对稳定之外，海外通讯和消费类、高端服务器等市场均有所下跌。截止2024 年3 月31 日，公司2024 年一季度营收达44.23 亿元，环比增长4.34%，归母净利润3.92 亿元，环比增长47.92%。

    　　投资建议

    　　公司作为国际优秀CCL 供应商，主营业务覆铜板与印制电路板均有望保持高速增长。我们预计2024-2026 年营收为191.87 、205.47 、236.06 亿元； 对应 EPS 预测分别为0.80、0.93、1.13 元，对应5 月31 日收盘价19.78 元，市盈率为24.59、21.19、17.52 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示

    　　下游需求不及预期，原材料价格大幅波动等。