公司于21日晚公告24年限制性股票激励计划（草案），并于22日举办2024年投资者交流会。结合交流会情况，以及行业和公司近况，我们点评如下：

    　　公司对CCL行业中长期发展持积极乐观态度，公司产品和技术具备领先性，有望迎来新一轮发展机遇。交流会上，公司认为目前CCL行业已走出底部并进入上行通道，并展示其在多个材料领域的核心技术进展能全面比肩国际同行，其中1）AI发展对高速材料提出更高的技术要求，服务器端对于CCL需求未来3 年有望实现高速增长，公司拥有服务器系统产品解决方案，包括AIGPU（UBB/OAM）、数据中心Switch（400G/800G/1.6T）和Server（MB）；2）AI能源产品的未来趋势包括系统高度集成、薄型化、高转换效率和低压大电流，公司具备相关的AI服务器电源及模组产品解决方案；3）5G-A网络将迎来5年的建设周期，基站规模有望逐年放量，公司于24年已实现相应产品的量产出货；4）6G通信对材料的技术需求提升；5）公司很早开始进行封装基材的研发且布局完善，具备应用于先进封装的材料解决方案，相关产品SIF膜亦率先在海外市场出货，国内亦有望今年迎来批量出货，实现关键材料的国产替代。公司在高端产品以及前沿细分领域布局深厚，未来有望迎来新一轮发展机遇。

    　　短期来看，公司稼动率继续向好，5 月产品涨价陆续落地，客户结构优化+产品升级双管齐下推动盈利能力持续修复。据我们紧密跟踪了解，伴随下游需求的逐步回暖，PCB厂备库需求有所提升，公司目前Q2订单能见度较长，稼动率维持在较高水平，产能偏紧，且公司市场策略延续，产品结构将得到进一步优化，盈利能力将得到有质量的稳健提升。此外，我们观察到年初以来上游铜价上涨27%以上，玻纤布亦有涨价，CCL行业亦开始陆续出现涨价函，推动行业进入盈利端改善通道。我们了解到，5月公司亦开始推进产品涨价在下游客户陆续落地，公司毛利率将继续保持向上提升趋势。

    　　展望24年，CCL行业进入上行通道，公司产品高端化不断取得新进展新突破，周期与成长共振驱动业绩增长新空间。CCL板块我们判断目前已进入上行通道，行业盈利端将趋于持续改善。在中高端产品方面，公司M7/M8材料已通过海外N客户及国内H客户的认证，预计有望在下半年及明年逐步起量，且国内算力需求亦有望今年迎来持续放量，公司在国内核心客户供应链具备卡位优势；传统服务器EGS 平台渗透率快速提升，M6 材料需求持续释放，推动产品结构高端升级；ABF 载板基膜（SIF 膜）已配合国内大客户验证，目前进展良好，今年有望迎来批量出货。且公司在汽车板、数通板、卫通板等中高端产品卡位优势明显，有望持续发力，带来额外成长动能。此外，生益电子在数通领域逐步突破海外头部云厂商客户，取得大额AI订单，新产能持续释放，有望对生益科技形成弹性利润贡献。

    　　三年期激励绑定核心管理层中长期利益，有望开启新的发展篇章。公司拟一次性授予5893.9 万股限制性股票，占总股本2.5%，激励对象为公司董事、高级管理人员、中层管理人员、核心骨干员工，总计738 人，占2023 年末公司全部职工人数的6.39%。激励目标：以23年扣非归母净利润10.92亿为基数，24/25/26年扣非归母净利润增长不低于25%/44%/66%，经测算24-26年公司扣非净利润激励目标为13.65/15.72/18.13 亿，同比增速分别为25.0%/15.2%/15.3%。授予价格：10.49 元/股；本次股权激励总摊销成本：

    　　预计约6.1亿，24-27年分别摊销为2.0/2.7/1.1/0.3亿。基于对行业和公司的判断，我们认为公司未来三年业绩望明显超越当前激励业绩目标，另外，本次激励员工人数占公司总人数6.4%，覆盖核心管理层和骨干员工，将为公司提升中长期核心竞争力奠定坚实人才基础。

    　　维持“强烈推荐”投资评级。我们认为公司产品高端化升级有望持续兑现，中长线有超预期潜力，我们预计24-26年营收为193.2/222.9/254.4亿，归母净利润为18.5/22.1/26.5 亿，对应EPS 为0.78/0.94/1.12 元，对应当前股价PE 为25.3/21.2/17.6 倍，PB 为3.2/2.8/2.5 倍。我们看好公司产品矩阵、管理能力及中长线业务发展空间，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：原材料价格波动、行业竞争加剧、需求不达预期、技术升级不达预期。