【事件】：公司发布2024Q1，实现营收44.23 亿元，同比+17.77%，环比+4.36%；实现归母净利润3.92 亿元，同比+58.25%，环比+47.92%。

    　　覆铜板以及PCB 业务皆有改善：CCL 业务（扣除生益电子影响）：2024Q1收入35.39 亿元，同比+17.44%，环比+5.42%；净利润3.87 亿元，同比+57.90%，环比+45.84%；毛利率21.91%，同比提升1.80 个百分点。PCB 业务（生益电子）：2024Q1 收入8.85 亿元，同比+19.12%，环比+0.31%，净利润2645 万元，同环比扭亏为盈。毛利率18.88%，同比提升0.63 个百分点。

    　　多方因素拉动盈利能力提升：公司2024 一季度表现亮眼的主要原因： PCB以及终端客户消耗库存基本见底，新能源汽车、家电、TV 等需求开始拉动稼动率逐渐回升，促使营收、毛利率抬升。公司在产能较满的情况下，可以具有订单选择权，不断优化产品结构，毛利率改善明显。2024Q1 毛利率21.30%，同比提升1.56 个百分点，环比提升2.92 个百分点。加上并表子公司生益电子随着需求改善，业绩扭亏为盈向上拉动。

    　　保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性：公司已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装/LED/存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP/FC-BGA 封装为代表的AP/CPU/GPU/AI 类产品进行开发和应用，公司周期+成长属性有望带来估值业绩的双修复。

    　　投资建议：我们预计公司2024-2026 年实现营业收入183.52/200.00/219.77 亿元，归母净利润16.12/18.64/22.68 亿元。对应PE 分别为24.62/21.29/17.49 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：下游需求转弱；新品研发不及预期；地缘政治风险。