事件描述

    　　生益科技发布2023 年报：2023 年公司实现营业收入165.86 亿元，同比下滑7.93%；实现归母净利润11.64 亿元，同比下滑23.96%；实现扣非归母净利润10.92 亿元，同比下滑23.57%；盈利能力方面，公司毛利率和净利率分别为19.24%和6.93%。

    　　事件评论

    　　受掣于覆铜板行业景气度下行，市场竞争加剧，公司覆铜板也粘结片业务收入出现小幅下滑。覆铜板也粘结片业务方面，基于覆铜板市场行情不景气，市场竞争激烈，公司覆铜板销量虽同比上升，但产品价格同比下降较大且大于原材料降价幅度，导致覆铜板产品营收及毛利率同比下降，盈利减少。公司2023 年覆铜板也粘结片业务实现营业收入126.32亿元，同比下滑9.76%，实现毛利率20.11%，同比减少1.09pct。

    　　PCB 行业需求下滑叠加行业竞争剧烈，导致公司印制线路板业务盈利下降。2023 年全球通讯领域PCB 产品受需求下滑、行业竞争加剧等因素影响，产品价格整体下降。公司为保持市场份额，适时调整价格，通讯领域PCB 产品价格同比下降较大；同时，生益电子股份有限公司东城四期项目投产并处于产能爬坡阶段，整体产能未充分利用，产品单位成本较高，从而导致产品毛利率下降，盈利下降。公司2023 年印制线路板业务实现营业收入31.35 亿元，同比下滑7.90%，实现毛利率11.13%，同比减少10.47pct。

    　　维持“买入”评级。生益科技多年深耕覆铜板行业，从2013 年至2022 年，刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。在高频高速覆铜板存在较高的技术壁垒、人才壁垒与客户认证壁垒以及面临国外技术封锁的情况下，公司凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。为满足市场对下一代通用服务器、AI 服务器以及112Gbps 传输链路等的需求，通过结合前期的技术积累，公司在满足下一代超低插损要求、高多层加工及多层HDI 应用等方面取得了突破，陆续通过PCB 和终端客户的技术认可。考虑到当前覆铜板处于降价周期底部，铜箔、树脂、玻纤布价格均在低位徘徊，判断继续下降可能性不大，因此，覆铜板当前正处于涨价周期即将开启阶段。随着AI 服务器等细分领域需求旺盛，高速覆铜板预计将首先迎来复苏，深度布局高速覆铜板的生益科技将充分受益。预计2024-2026 年公司将实现归母净利润16.91 亿元、21.11 亿元和23.83 亿元，对应当前股价PE 分别为24.0 倍、19.2 倍和17.0倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、行业竞争加剧风险；

    　　2、下游需求增长不及预期。