公司公告2023 年报，23 年总营收165.9 亿同比-7.9%，归母净利11.6 亿同比-24.0%，扣非归母净利10.9 亿同比-23.6%，毛利率19.2%同比-2.8pcts，净利率6.9%同比-2.1pcts，期间费用率同比11.5%下滑 0.1pct。结合公司及行业近况，我们点评如下：

    　　23 年业绩受需求疲软拖累，在高端高速产品取得重大突破。23 年公司盈利下滑主因：1）23 年 CCL 市场不景气，行业竞争激烈，公司销量同比增长，但产品价格降幅较大且高于原材料价格降幅，毛利率同比下降；2）PCB 方面，公司产品主要聚焦于通讯、服务器及汽车电子等领域，数通领域 PCB 总需求下滑，竞争加剧导致价格亦有下降，而公司PCB 新产能投产爬坡，未能满产导致产品单位成本较高，毛利率下降。此外，公司加大了市场认证力度，高端高速产品获得了在全球知名终端AI 服务器的认证，实现了在AI GPU 领域的重大突破。单Q4 收入42.4 亿同比-2.3%环比-5.1%，归母净利2.7 亿同比-20.7%环比-23.0%，扣非归母净利2.5 亿同比-8.5%环比-23.5%，毛利率18.4%同比-3.7pcts 环比-1.6pcts，净利率6.2%同比-2.1pcts 环比-1.4pcts。

    　　公司Q4 业绩下滑主因：除汽车市场需求相对稳定，海外通讯和消费类、高端服务器等市场需求均下滑，稼动率有所调整。

    　　业务结构：CCL 和粘结片收入 126.3 亿同比-9.8%，毛利率 20.1%同比-1.1pcts，CCL 产量/销量 1.23 /1.20 亿平米，同比+10.2%/+7.5%，均价105元/ 平米同比下滑约16%； 粘结片产量/ 销量 1.68/1.69 亿米， 同比+0.2%/+2.3%。 PCB 业务收入31.3 亿同比-7.9%，毛利率11.1%同比-10.1pcts，产量/销量 127.85/126.42 万平米，同比+11.7%/+12.4%。

    　　展望24 年，行业周期底部有望逐步回升，公司产品高端化不断取得新进展新突破，AI 算力大势下有望持续受益。短期来看，公司24Q1 稼动率较23Q4保持稳中向好，且PCB/CCL 价格呈现企稳回升迹象，我们认为公司在此轮行业去库调整的下行周期中以高产能稼动率为优先的市场策略将有望助推公司市占率进一步提升。目前上游主材价格开始上翘，CCL 行业涨价传导成本情绪较浓，部分厂商已率先涨价，伴随下游需求的逐步回暖，行业价格回升将给公司盈利端带来改善空间。且在中高端产品方面，公司M8 材料已通过海外N 客户的认证，预计于今年逐步起量，供应份额未来有望持续提升，且国内算力需求亦有望于今年迎来放量，公司在国内核心客户供应链具备卡位优势；ABF 载板基材已配合国内大客户验证，目前进展良好，今年有望迎来批量出货。且公司在汽车板、数通板、卫通板等中高端产品技术优势明显，有望持续发力，形成持续成长动能。此外，子公司生益电子在数通领域逐步突破国内外头部客户，新产能持续爬坡，有望实现扭亏为盈，对生益科技形成正面贡献。公司2024 年预算经营：CCL 1.22 亿平米，粘结片 2.02 亿米，软板 1916 万平方米，线路板 160 万平方米，经营目标较 23 年稳健增长。

    　　维持“强烈推荐”投资评级。我们认为公司产品高端化升级有望持续兑现，中长线有超预期潜力，最新预计24-26 年营收为192.9/225.5/254.0 亿，归母净利润为17.0/22.1/27.3 亿，对应EPS 为0.72/0.94/1.16 元，对应当前股价PE 为23.8/18.4/14.9 倍，PB 为2.8/2.5/2.2 倍。我们看好公司产品矩阵、管理能力及中长线业务发展空间，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：原材料价格波动，竞争加剧，需求不达预期，技术升级不达预期。