全球覆铜板龙头厂商迈入材料新纪元，维持“买入”评级

    公司公告2022H1 半年报，实现营业收入93.8 亿元，YoY-4.7%，归母净利润为9.4 亿元，YoY-33.9%，其中2022Q2 单季度实现营业收入达到46.1 亿元，YoY-13.5%，归母净利润4.5 亿元，YoY-48.0%，由于覆铜板产品主要面向电子终端产品，消费电子类终端需求疲软，导致公司覆铜板盈利回落，我们下调此前盈利预测，预计2022-2024 年公司归母净利润为22.1/28.2/34.1 亿元（前值为27.6/30.4/34.3 亿元），EPS 为0.95/1.21/1.47 元（前值为1.19/1.31/1.49 元），当前股价对应PE 为18.0/14.1/11.7 倍，但是公司在高端HDI、封装基板类产品领域发力，有望逐步摆脱FR-4 等产品价格扰动，考虑到公司2022H2 松山湖八期以封装基板材料为首的高端产品释放，维持“买入”评级。

    2022H1 公司维持高稼动率，品质与成本综合优势显著公司2022H1 覆铜板业务收入72.8 亿元，产量达到5805.5 万平，YoY+1.5%，销量5350.9 万平，YoY-9.4%。一方面，市场因疫情、芯片短缺、物流等因素导致需求回落，而国内厂商新增产能释放又加剧了市场竞争，公司作为覆铜板环节的加工费溢价收窄；另一方面，公司平衡开工率与成本，加紧调整结构、稳定品质，并布局汽车、服务器等领域，高端产品降维打击对手，按照覆铜板和粘结片业务收入测算，公司单套（以每平米覆铜板为单位）平均单价为136.1 元/平米，YoY+1.3%，价格基本维持稳定，毛利率22.7%，同比回落6.6%。

    自主研发以封装用覆铜板为代表的高端材料，精益生产强化核心优势公司持续深耕“以客户为中心，以价值为导向”的经营理念，在高端覆铜板领域打破海外厂商封锁，凭借深厚的技术积累突破卡类封装、LED、存储芯片等封装用覆铜板产品；在供应能力方面，成功引入ERP 系统并实现大规模企业的“敏捷制造”，通过比较各生产基地的效率实现订制化生产，强化竞争力。

    风险提示：下游需求疲软、原材料价格上涨、投产项目不及预期、新品导入不及预期