业绩回顾

    　　1Q22 业绩符合我们预期

    　　公司公布1Q22 业绩：收入47.7 亿元，同比增长5.82%；归母净利润4.8亿元，同比下降11.37%，扣非归母净利润4.7 亿元，同比下降15.18%，对应摊薄每股盈利0.21 元，整体业绩符合预期。

    　　营收增长期间费用率保持稳定，毛利率同比下降。公司1Q22 销售/管理/研发/ 财务费用率分别为1.2%/4.1%/4.7%/0.6% ， 同比分别变化-0.1ppt/-0.8ppt/0.4ppt/-0.1ppt，费用率保持稳定。盈利能力方面，1Q22 公司销售毛利率同比下降4.3ppt 至23.6%，环比略降0.1ppt。根据公司公告，消费类覆铜板订单需求转弱叠加原材料价格松动，下游客户对产品降价预期渐强，带来覆铜板价格调整。

    　　发展趋势

    　　5G 通信、云计算、人工智能等新应用场景带来新需求，中高端CCL 及PCB产品增速较快。根据Prismark，在5G、云计算、AI、汽车电子等新应用的驱动下，高频、高速、封装载板等材料需求旺盛，产值占覆铜板市场的比例从2018 年的48.4%增长到2020 年的55.6%。在PCB 端，2021 年封装载板、HDI 及高多层PCB 产品的增速显著快于PCB 市场平均，Prismark 预计未来五年内将持续较快扩张。

    　　产品结构调整，中高TG、无卤、高频高速等高端产品占比提升。公司近年来推动产品结构向中高端转型，中高TG、无卤、高导热、高频高速、封装等高端产品的占比逐步提升。其中，公司在2005 年便着手高频高速封装基材研发，目前已在Wire Bond 类封装基板产品大批量应用，在以FCCSP、FC-BGA 封装为代表的AI、AP、CPU、GPU 类高端产品积极推进研发和应用。

    　　盈利预测与估值

    　　我们维持2022 年和2023 年盈利预测不变，预计2022 年/2023 年公司营业收入同比增长15.5%/7.8%至234.1 亿/252.4 亿元，归母净利润同比下滑2.9%/增长6.5%至27.5 亿/29.3 亿元。公司当前股价对应2022 年14.1x/2023 年13.2x 市盈率。我们维持跑赢行业评级和21.30 元目标价，对应2022 年17.9x/2023 年16.9x 市盈率，较当前股价有27.7%的上行空间。

    　　风险

    　　原材料价格波动；下游需求不及预期；市场竞争加剧，产品价格下降。