事件：

    公司公告，上半年实现营业收入98.32 亿元，同比增长42.93%；归母净利润14.15亿元，同比增长71.30%；扣非归母净利润14.02 亿元，同比增长70.06%。综合此前组织公司业绩快报交流会要点，点评如下：

    评论：

    1、上半年营收增速超预期，覆铜板涨价及新产能释放弹性。

    经测算，二季度，营收53.26 亿元，同比+39%环比18%；归母净利润8.7 亿元，同比+78%环比+60%。上半年毛利率28.74%，同比+0.06 个pcts，二季度单季度毛利率29.41%，同比+0.76 个pcts 环比+1.46 个pcts。上半年营收约98 亿创历史新高，利润亦大幅增长，主要来自行业周期性复苏推动江西等新工厂释放新产能、且覆铜板价格调升带来利润增厚，以及miniLED 基材等高毛利新品放量。

    费用率方面，上半年销售费用同比+28%，管理费用同比+28%，研发费用同比+26%，财务费用同比减少约三百万，费用率的压缩对公司业绩亦有帮助。

    2、CCL 业务产销两旺、新品放量，PCB 业务价格及利润率下降。

    分业务来看，覆铜板及粘结片业务上半年营收79.4 亿，同比+61.6%，毛利率29.3%，同比+2.0 个pcts，其中miniLED 基材等新品认证导入顺利、逐步放量；PCB 业务（生益电子）上半年营收16.2 亿，同比-13.2%，毛利率18.8%，同比-10.3 个pcts。产销量方面，上半年销售各类覆铜板5906.57 万平方米，比上年同期增加34.12%；销售半固化片8796.06 万米，比上年同期增加43.57%；销售印制电路板50.59 万平方米，比上年同期增加28.96%。可以看出，覆铜板和粘结片的收入增速超过销量增速、显示售价的提升；PCB 业务销量仍有增长，但收入下滑，价格从去年上半年约4925 元/平米下降到今年上半年约3358 元/平米，同比降幅-31.8%。因此我们认为公司上半年业绩增长主要来自覆铜板出货量增长及盈利能力的提升（PCB 业务并表后单季度利润贡献仅约0.4 亿），PCB 业务因5G 类订单占比较高、老厂搬迁等因素表现仍然低迷、后续潜在改善空间较大。

    3、需求端结构性增长机会仍存，miniLED/IC 载板基材加速高端化布局。

    展望三季度及后续，产品价格角度，考虑电子布、树脂压力的减小，以及传统应用需求的趋稳，预计电子布成分占比较高的厚板价格继续上调空间有限；但电子电路铜箔供需仍紧张，且高端CCL 市场需求端拉动，预计薄板价格仍将保持较好状态。从产业链传导来看，当前PCB 厂订单能见度2-3 个月、高于历史平均水平，生益科技自身覆铜板订单能见度、产品交期也体现旺季效应，且从产品结构角度来讲，6 月份5G 基站建设已开始加速，下半年5G/服务器需求有望回升，且公司是全球出货面积最大的车载CCL 供应商，并最新卡位北美大客户miniLED 新品基材，虽然后续传统消费、家电类订单可能有所波动，但通信类需求的回升有望带动高频高速CCL 和生益电子PCB 重回景气状态，叠加多款新品贡献，公司结构性增长动力仍然可期。

    公司目前已在封装用覆铜板技术方面获得核心突破，已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域使用，目前在建设专业化工厂，明年公司IC 载板基材（目前已有存储类客户布局）、高阶HDI 项目即将投产，一期项目初步规划20-30 万张/月，产品结构有望进一步升级，总体产能也有10%-15%的释放，考虑铜箔等上游仍有压力，需求端通信、车载、mini 的增量，明年公司产品价格仍有支撑。长期来看，车载+高端产品的收入占比也将持续提升，有望逐步超过一半。

    4、投资建议。

    我们看好公司覆铜板业务在碳氢、PPO、PTFE、封装、涂覆法FCCL 等方向不断提升话语权做大市场份额，考虑目前行业景气趋势和公司盈利水平，我们最新预计公司21-23 年营收为200.48/222.5/262.6 亿，净利润为28.2/32.3/38.7 亿，对应PE 为21.7/18.9/15.8 倍。维持“强烈推荐-A”评级，目标价30.75 元、对应21 年25 倍PE。

    风险提示：下游需求低于预期，行业竞争加剧，产品创新低于预期。