生益科技2021 年半年度业绩预告超预期，覆铜板业务量价齐升。我们认为下半年行业供需仍较为紧张，公司2021 年有望迎业绩大年。长期来看，公司持续稳健产能扩张，高频高速产品占比提升，miniLED 基板、封装基板、HDI基板等业务有望逐步放量，产品结构持续优化，支撑长期成长。维持“买入”

    　　评级。

    　　中报业绩预告超预期，覆铜板业务量价齐升。生益科技发布2021 年半年度业绩预增公告，预计2021H1 实现归母净利润14.0~14.2 亿元，同比增加70%~72%，预计实现扣非归母净利润13.9~14.1 亿元，同比增加69%~71%。结合公司一季报归母净利润5.44 亿元、扣非归母净利润5.58 亿元，我们推算公司Q2 归母净利润8.56~8.76 亿元、扣非归母净利润8.46~8.66 亿元，均创单季度历史新高，主要因覆铜板产品量价齐升以及覆铜板毛利率上行。此外，控股子公司生益电子也发布2021 年半年度业绩预告，预计2021H1 实现归母净利润1.27~1.29 亿元，同比减少56.57%~57.24%，扣非归母净利润1.03~1.05 亿元，同比减少61.43%~62.16%，主要因PCB 下游通信需求暂时放缓、主要原材料成本上升以及老厂搬迁、新厂投产导致当期利润承压。

    　　预计下半年供需仍较为紧张，2021 公司有望迎业绩大年。从上游原材料来看，三大主材铜箔、玻纤布、树脂价格维持高位，且由于新增产能有限、下游需求旺盛，我们预计原材料及覆铜板的价格高位将持续全年。从下游需求来看，低端家电需求略有下滑，但高端消费电子产品、汽车等需求持续旺盛，叠加下半年5G 通信建设预期回暖，我们认为公司覆铜板业务仍将维持景气，PCB 业务也有望受益于出货量提升、稼动率改善带来的毛利率回暖。此外，公司切入北美大客户miniLED 新品基材，产品即将放量，亦将带来额外业绩增量。

    　　长期来看：产能扩张、结构优化，支撑长期成长。2020 年公司覆铜板产量1.04亿平米，根据公司规划，2025 年产能扩张至约1.5 亿平米，其中包括普通FR4、高频高速、封装基板等。公司针对5G 基站、服务器的高频高速产品已经获得较好的客户认证和产销放量，在新能源汽车、自动驾驶组件、手机高频天线与高速传输线等领域均有新品布局，未来亦有望在封装基板、HDI 基板、柔性覆铜板等领域逐步放量。高端产品的单价、毛利率均较普通覆铜板更高，产品结构优化料将持续支撑公司业务成长。

    　　风险因素：下游需求不及预期；毛利率不及预期；产能爬坡低于预期。

    　　投资建议：公司是覆铜板行业龙头。短周期来看，本轮涨价周期下，公司2021H1进入盈利上行周期，2021 年有望迎业绩大年。长周期来看，公司产能稳健扩张，高频高速、HDI 基板、封装基板等高端产品占比提升，产品结构持续优化。我们上调公司2021/22/23 年净利润预测至26.0/30.5/36.1 亿元（原预测分别为23.3/27.8/31.1 亿元），对应EPS 预测分别为1.14/1.33/1.58 元（原预测分别为1.01/1.21/1.36 元。维持目标价30.00 元，对应2021 年26 倍PE，维持“买入”评级。