事项：

    　　公司公告21Q1 归母净利润5.4-5.5 亿，同比增长59%-62%，扣非归母净利润5.5-5.6 亿，同比增长61-64%。

    　　评论：

    　　业绩超预期，覆铜板涨价盈利弹性凸显。公司20Q4 归母净利润3.8 亿，21Q1环比增长42%，涨价弹性开始显现，考虑生益电子一季度并表比例减少及自身业务承压，实际覆铜板业务表现更好。当前覆铜板仍处于涨价通道中，预计Q2 毛利率仍将持续改善。。

    　　成本推动涨价，毛差持续扩大。一季度以来原材料价格持续上涨，铜价上涨约40%，玻纤布涨幅超100%，环氧树脂涨幅约50%，公司从Q4 开始陆续提价，Q1 价格涨幅超过20%，毛利率相较Q4 显著修复，预计随着产品持续提价，毛差有望进一步提升。

    　　中长期产能平稳增长，高端产品开始发力。中期看生益新一轮5 年规划提出维持产能平稳增长，未来规划每年约10%产能增速，坐稳行业龙头地位，有望在绝对规模上超越建滔成为全球第一大覆铜板厂商。公司在发展规划中提出加快高端产品线布局，FCCL、HDI、封装材料有望接力成为公司增长点。公司当前的研发重心在高端板材，随着PCB 产业转移逐渐完成，料上游核心的覆铜板材料必将从日韩台逐渐转移至大陆，生益作为国内最优秀的覆铜板厂商，受到下游客户的广泛认同，未来坐稳行业龙头可期。

    　　短期供需两旺，行业景气度有望持续上行。短期看成本端涨价持续，供需依然偏紧，覆铜板涨价足够覆盖成本上行，毛利率仍处于扩张通道，需求侧看仍有边际向好，下游汽车电子需求强劲增长，电动化趋势提升车用PCB 需求增速，消费电子及IT 类产品维持较快增速，通信侧受益于国内基站建设，海外开启5G 建设，需求环比复苏明显，数据中心自20Q4 以来复苏明显，服务器平台升级亦将拉动高速覆铜板需求。

    　　盈利预测、估值及投资评级。生益科技为全球第二大覆铜板厂商，下游客户遍及通信、汽车、消费电子，当前覆铜板进入涨价周期。考虑公司自身的产品结构和扩产节奏，我们调整21-23 年EPS 预测为1.07/1.2/1.3 元(原21-22 年EPS预测为1.12/1.34 元)，参考同行深南电路/华正新材/南亚新材等行业平均估值水平，考虑公司领先的市场地位，给予21 年30X 估值，对应目标价32.1 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：公司技术研发不及预期，产品价格下跌，下游需求不及预期。