推荐逻辑：1）公司深耕功率半导体散热基板领域，以冷锻一体成型工艺为核心技术，攻克模具难题，产品热导率、精度等指标行业领先，2023 年全球车规级散热基板市占率约32.7%，位居全球第一。2）直接液冷为当前车规级功率半导体模块主流液冷方案，受益于全球新能源汽车渗透率提升，预计2030 年全球车规级功率半导体模块散热基板需求量约7,447.6 万件，对应市场空间约48.4 亿元，公司作为行业龙头有望充分受益。3）公司基于车端积累的技术与客户优势，积极开拓数据中心、低空飞行器、储能等新应用场景，有望打造第二增长曲线。

    　　深耕功率半导体散热领域，创新冷锻技术&绑定头部客户构筑公司业绩护城河。

    　　公司专注于功率半导体模块散热基板领域，主要产品为铜针式散热基板和铜平底散热基板，历经10 余年发展，公司散热基板产品被广泛应用于各大主流新能源汽车品牌。1）技术方面：公司攻克模具难题及创新推出冷锻一体成型工艺，散热基板产品热导率、精度、硬度、表面粗糙度指标均表现优异。2）客户方面：

    　　公司深度绑定英飞凌，同时与博世、安森美、日立、斯达半导、士兰微、芯联集成、汇川联合动力等客户建立了长期稳定的合作关系。此外，公司向上游铜材产业链延伸协同以实现主业降本增效。我们认为，技术优势与客户基础，叠加降本增效举措，传统主业有望构筑公司业绩护城河。

    　　液冷方案为功率半导体散热主流方案，2030 年行业市场空间有望达到48 亿元。

    　　散热基板作为电控功率模块的重要组成部件与核心散热功能结构，其通过改善功率模块散热性能，提升电机控制器功率密度，最终达到优化电驱动系统性能的效果。目前行业内以日本泰瓦、美国德纳、健策精密、黄山谷捷企业为主，根据国际能源署预测，我们测算2030 年全球车载功率半导体散热基板市场空间有望达到48 亿元，根据公司招股书数据，公司2023 年全球车载IGBT 散热基板份额30%左右，后续有望充分受益行业空间向上。

    　　内生与外延并举，打造第二增长曲线。全球数据中心充分受益于AI 产业链爆发式增长，国内方面在当前PUE 趋严背景下，液冷方案成为节能目标达成的首选解决方案。当前公司充分发挥车端积累的技术与客户优势，积极开拓数据中心、低空飞行器等应用领域；另一方面，公司成立“谷捷战略新兴产业基金”，充分借助专业投资机构力量与资源优势，打造公司第二增长曲线。

    　　盈利预测与投资建议。考虑业务与发展阶段的相似性，我们选取英维克（液冷集成方案供应商）、高澜股份（特高压纯水冷却设备供应商积极切入数据中心液冷赛道）、美利信（铝压铸供应商积极切入数据中心液冷赛道）作为可比公司，三家公司2026 年平均PE 为80.1X。预计公司2026-2028 年归母净利润分别为0.57/0.85/1.18 亿元， 对应2026 年4 月30 日收盘价市盈率分别为66.1x/44.2x/31.8x；考虑公司主营业务绑定全球功率半导体头部企业，后续随着产能爬坡业绩有望逐步兑现；同时公司依托车端长期深耕积累的技术与客户资源，积极开拓数据中心、低空飞行器、储能等应用领域，有望打造公司第二增长曲线，给予公司2026 年市盈率80 倍PE，目标价56.80 元，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示：市场竞争风险，原材料价格波动风险，销售价格波动风险，市场开拓不及预期风险。