主营业务从通信零部件向电子散热器件延伸。公司基于高分子材料，主营通信设备零部件，提供的产品包括射频与透波防护器件、EMI 及IP 防护器件和电子导热散热器件等，下游主要为移动通信基站设备内、外部。

    　　公司成立于2004 年，完整经历了2G、3G、4G、5G 的移动通信发展，在材料改性、材料配方、制备工艺等方面积累了较多核心技术。

    　　营收稳步增长，电子导热产品逐渐成长为基石。公司2018-1H22 分别实现收入2.6/2.7/3.1/3.7/1.7 亿元；实现归母净利润0.6/0.5/0.7/0.7/0.3亿元。公司营收增速较为平稳，净利润近年来整体规模增速较为平缓。

    　　2022 上半年，公司收入增长较少，利润同比有所下滑，主要是受到上海与江苏疫情影响。公司下游客户以通信行业头部企业爱立信和诺基亚为主，历史上每年前二大客户收入占比接近80%。

    　　公司近年重点开发的产品为电子导热散热器件，占比从2019 年的10.31%提升至2022 上半年的21.63%，公司该产品在2019 年进入三星供应链，成为三星基站高K 值导热垫片的主要供应商，2021 年公司高K 值导热垫片与导热凝胶增长106%，导热脂产品收入增长59%。导热产品为公司当前的成长主力，核心客户包括三星、诺基亚、爱立信等。各产品毛利率方面，电子导热散热期间毛利率最高，2020 年后均在60%以上。

    　　公司属于通信设备零部件行业，上游以大宗原材料为主，下游厂商主要包括通信主设备商（五大包括华为、爱立信、诺基亚、中兴以及三星），基站天线厂商以及射频期间厂商。行业属于下游驱动型，下游运营商的投资规模存在一定周期性，高峰往往伴随通信技术演进出现。公司在行业中的直接竞争对手包括诺兰特、莱尔德、飞荣达、利力亚斯、迪睿合与中石科技等公司。公司直接竞对中的上市公司较少，公司在EMI 与IP 防护器件品类中的性能与行业竞争对手水平相当，电子导热散热器件产品性能高于同行业水平。

    　　本次IPO，公司计划募集资金3.3 亿元投入3 个建设项目。1.5G 通信设备零部件生产线建设项目：计划投入募集资金1.61 亿，建设期3 年。2.5G基站设备用相关材料及器件研发项目：计划投入募投资金0.8 亿，在公司正在建设中的奉贤总部基地内定制实验室、添置研发设备并招收研发人才。

    　　A 股以上市公司中，与公司完全可比的公司较少，此处结合招股书数据，选取有精密注塑产品的公司作为对比，包括格林精密、唯科科技、肇民科技、中石科技作为可比对象，截至2023 年2 月9 日，可比公司2022年平均静态市盈率为22 倍，2023 年一致预期平均PE 为18 倍。

    　　风险提示：产品研发未达预期风险、关键技术人员流失风险、单一大客户依赖风险、核心技术泄密风险；存货规模较大且发生跌价、净资产收益率下降风险；国际贸易摩擦加剧风险、规模扩张后的管理风险、产能不足风险。