公司电磁屏蔽及绝缘材料下游应用领域持续拓宽，进军复合铜箔开启第二成长曲线。进入2023 年，公司传统业务下游应用正逐步拓展至智能手机及智能穿戴设备领域，新能源汽车相关订单亦进入放量阶段，公司业绩正逐季改善。同时，凭借深厚的技术积累，公司已将磁控溅射+电镀核心技术应用至复合铜箔等高端新型材料领域，未来将形成“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动模式。鉴于公司新产品线开拓较为顺利，复合铜箔产能计划于2024 年逐步释放，参考可比公司估值水平，我们审慎给予公司2023 年35 倍PE，维持目标价24 元，维持“买入”评级。

    23Q2 公司业绩环比显著改善，业务拓展效果初现。2023 年8 月17 日，公司发布2023 年半年报，23H1 公司实现营收1.27 亿元（YoY -37.58%），归母净利润0.53 亿元（YoY -42.24%）。其中，23Q2 公司实现营收0.80 亿元（QoQ+67.16%），归母净利润0.34 亿元（QoQ +74.39%），公司23Q2 业绩环比明显改善主要系：1）PC 行业在23Q2 出现回暖信号，我们认为全球PC 和平板电脑出货量或将在2024 年反弹。根据IDC 数据，23Q2 全球PC 出货量接近6200万台，环比+8%，其中苹果电脑出货量为5300 万台（YoY +10%，QoQ +30%）；2）公司逐步将传统业务应用场景拓展至智能手机及智能穿戴设备，并积极探索新能源汽车及复合铜箔领域，公司业务拓展成效初现，有望进入新增长周期。

    磁控溅射+电镀技术积淀深厚，积极布局复合铜箔等新型高端材料。公司掌握多项核心技术，包括卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术等。凭借技术同源，公司逐步将产品线拓展至高端新型材料：1）在消费电子领域积极研发极薄EMI屏蔽膜、5G 高频用挠性覆铜板、超薄两层挠性覆铜板、纳米石墨铜、可剥离铜箔等材料；2）在新能源领域积极推进复合集流体研发生产，根据公司规划，首座“细胞工厂”计划在2023 年完成建设、2024 年实现达产运营，全部工厂及产线将于2027 年完成建设，最终形成2.38 亿平方米复合铜箔的产能规模。我们认为短期公司将形成“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动模式，长期将持续在高端新型材料领域加大研发投入，力争改变海外厂商在消费电子领域关键材料的主导地位。

    公司股权激励方案落地，利润考核彰显公司信心。公司为进一步建立健全长效激励机制，保持核心团队稳定性并充分调动公司员工积极性，决定对公司核心员工进行股权激励。2023 年6 月，公司向114 人以9.3 元/股的价格首次授予424 万股，以各年度净利润为标准进行考核，目标设置为2024/25/26/27 年集团净利润达到2.8/3.7/5.1/6.6 亿元。我们认为本次股权激励充分彰显了公司对于未来成长的信心：1）随着PC 以及平板电脑库存水平逐步降低，2020 年远程办公催生的电子设备需求即将迎来换机周期，公司电磁屏蔽以及绝缘材料市场需求将企稳回升；2）公司传统业务在新能源汽车、智能穿戴设备和智能手机领域进展顺利，传统业务规模有望较快增长；3）公司复合铜箔“细胞工厂”正加速建设，产能有序释放将打开公司成长空间。

    风险因素：对终端客户存在重大依赖风险；对笔记本电脑市场需求存在重大依赖风险；全球PC 出货量回暖不及预期风险；产品结构变化导致毛利率下滑的风险；项目建设进度、产能消化不及预期风险；新领域应用拓展不及预期。

    盈利预测、估值与评级：23Q2 全球PC 出货量出现回暖信号，我们认为全球PC 和平板电脑出货量或将在2024 年反弹。同时，随着公司消费电子下游应用逐步拓展至智能手机和智能穿戴设备，应用于新能源汽车的电磁屏蔽和散热材料逐步放量，我们认为公司业绩有望逐季改善。公司将形成“电磁屏蔽+复合铜 箔”双轮驱动模式，首座复合铜箔“细胞工厂”计划在2023 年完成建设、并自2024 年起实现达产运营。考虑到高端消费电子材料以及新能源汽车产品线开拓较为顺利，复合铜箔产能料将于2024 年起逐步释放，我们上调公司2023/24/25年EPS 预测为0.67/0.99/1.31 元（原预测值为0.67/0.95/1.13 元）。参考可比公司当前平均估值水平（方邦股份、飞荣达、中石科技、世华科技2023 年Wind一致预期PE 约为45x），考虑到公司业绩仍处于修复阶段，我们审慎给予公司2023 年35 倍PE，维持目标价24 元，维持“买入”评级。