公司消费电子业务将随着产品线拓宽稳定增长，进军复合铜箔有望打造公司第二成长曲线。随着消费电子产品线持续拓宽，新能源汽车用屏蔽和绝缘材料订单将在2023 年逐步放量，公司在手订单有望逐季改善。同时，公司积极拓展新能源赛道，拟投资19.2 亿元进军复合铜箔，形成“电磁屏蔽材料+复合铜箔”的双轮驱动模式。鉴于高端材料以及新能源汽车用产品仍处于市场开拓期，复合铜箔产能计划于2024 年起逐步释放，我们维持2023/24/25 年公司EPS 预测为0.67/0.95/1.13 元。参考可比公司估值水平，考虑到公司在新能源领域积极布局但业绩仍处于修复阶段，我们审慎给予公司2023 年35 倍PE，维持目标价24 元，维持“买入”评级。

    　　23Q1 公司阶段性承压，营收净利出现下滑。2023 年4 月26 日，公司发布2023年一季报，23Q1 公司实现营收0.48 亿元（YoY -52.35%），归母净利润0.19亿元（YoY -55.35%）。公司业绩均阶段性承压主要原因包括：1）根据IDC 数据，23Q1 全球PC 出货量为5690 万台，同比下滑29%，公司重要客户戴尔、华硕、惠普出货量均同比下滑30%左右，苹果则同比下滑41%。由于终端需求大幅下滑，23Q1 公司业务量减少，营收阶段性承压；2）公司需配合客户对于存量产品执行“季降”或“年降”，存量产品对营收净利造成不利影响。

    　　公司持续丰富消费电子产品线，高端新材料研发进展顺利。目前公司产品主要包括电磁屏蔽材料和绝缘材料，广泛应用于PC 及平板电脑业务线。为应对PC出货量下滑以及高速、高频通信场景带来的日益复杂的电磁干扰和散热问题，公司积极拓展产品线，逐步将下游应用拓展至新的消费电子终端，其中纳米石墨铜散热新材料已完成开发，将逐步向市场推广。同时，公司积极布局新能源汽车用屏蔽和绝缘材料，客户订单预计将在2023 年逐步放量。综合考虑公司在消费电子以及新能源汽车领域的市场开拓情况，我们认为2023 年公司在手订单有望逐季改善。

    　　磁控溅射+电镀技术积淀深厚，公司拟投资19.2 亿元进军复合铜箔。两步法（磁控溅射+水电镀）因具备良率较高、成本较低等优势，有望成为复合铜箔制备的主流方法。公司为国内领先的电磁屏蔽制造商，具备深厚的PET、PP、PI 等高分子材料处理经验，围绕真空磁控溅射+电镀形成多项核心技术。2023 年4 月，公司公告拟投资19.2 亿元进军复合铜箔，首座“细胞工厂”拟于2023 年完成建设、并自2024 年起实现达产运营，全部工厂及产线则计划于2027 年完成建设形成年产，最终达到2.38 亿平方米复合铜箔的产能规模。公司将以核心技术工艺——卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为导向，把握复合铜箔在负极集流体领域的产业化机会，形成“电磁屏蔽材料+复合铜箔”的双轮驱动模式，打开公司成长天花板。

    　　风险因素：对终端客户存在重大依赖风险；对笔记本电脑市场需求存在重大依赖风险；全球PC 出货量持续下滑风险；产品结构变化导致毛利率下滑的风险；项目建设进度、产能消化不及预期风险。

    　　盈利预测、估值与评级：23Q1 受到全球PC 出货量大幅下滑等不利因素影响，公司业绩阶段性承压，营收净利均出现下滑。我们认为随着消费电子产品线逐步丰富，新能源汽车用屏蔽和绝缘材料订单将在2023 年逐步放量，公司在手订单有望逐季改善。同时，公司大力拓展新能源赛道，拟投资19.2 亿元进军复合铜箔，以卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心，把握复合铜箔在负极集流体领域的产业化机会，形成“电磁屏蔽材料+复合铜箔”的双轮驱动模式。鉴　　于高端材料以及新能源汽车用产品仍处于市场开拓期，复合铜箔产能有望于2024 年起逐步释放，我们维持公司2023/24/25 年EPS 预测为0.67/0.95/1.13元。参考可比公司平均估值水平（方邦股份、飞荣达、中石科技、世华科技2023年Wind 一致预期PE 约为53x），考虑到公司在新能源领域积极布局但业绩仍处于修复阶段，我们审慎给予公司2023 年35 倍PE，维持目标价24 元，维持“买入”评级。