事件：公司发布2025 年度业绩预告

    　　2026 年1 月5 日公司发布2025 年业绩预告。公司预计2025 年实现归母净利润4.1-4.6 亿元，同比+80.72%~+102.76%，中值4.35 亿元，同比+91.63%；预计实现扣非归母净利润3.8-4.3 亿元，同比+88.16%~+112.91%，中值4.05 亿元，同比+100.50%。公司25 全年业绩维持25 年前三季度的高增态势，主要系AI 算力服务器、数据中心等需求的持续爆发，高端PCB市场需求显著提升，带动了公司PCB 钻针及抛光材料等产品需求的增长。

    　　根据公司业绩预告，预计2025 单Q4 公司实现归母净利润1.28-1.78 亿元，中值1.53 亿元，同比+178.18%；预计2025 单Q4 实现扣非归母净利润1.17-1.67 亿元，中值1.42 亿元，同比+153.57%。受GB300 服务器出货放量及24 年同期低基数影响，25Q4 公司业绩增速环比高增。

    　　AI PCB 板厚持续提升，分段钻工艺带动PCB 钻针市场量价齐升从GB200 到GB300 到Rubin，PCB 板厚持续增加，对应钻针长径比不断提升：GB200 系列PCB 板加工主要使用30 倍长径比以下钻针；GB300系列PCB 板加工时开始需要多针搭配加工，最长针长径比提升至30 倍以上；Rubin 系列PCB 板厚度相比于GB300 进一步提升，最长针长径比提升至40 倍；Rubin Ultra 中使用的正交背板板厚相比于Rubin 系列普通板厚度仍有提升，最长针的长径比高达50 倍。

    　　另外从GB200 到GB300 到Rubin，PCB 板孔数持续增加：从GB200 系列到GB300 系列，进一步到即将面世的Rubin 系列，单机柜的算力集成度不断提升，对应PCB 板的线路复杂度也在提升，体现在单板的孔数均有较大幅度提升，对应钻针的消耗量也在持续提高。

    　　伴随服务器PCB 升级，单孔钻针消耗价值量将持续提升。在3mm 板厚时期，单孔加工仅需一根针，假设单针价格1 元即对应单孔成本1 元。若板厚升级至8mm，假设单孔加工需要使用四根不同长径比钻针搭配，单孔成本将提升数十倍。板厚提升带动单孔加工的钻针消耗量价齐升。

    　　扩产速度行业领先，高长径比钻针持续取得突破产能方面：截至25Q3 末，公司月产能已突破1 亿支/月，我们预计到25年底月产能达到1.2 亿支/月，到26 年底达到1.8 亿支/月。单月可增加500-700 万支产能。公司扩产速度在全行业内处于领先地位。

    　　高长径比钻针研发：面向未来的高长径比钻针正加紧研发，目前公司已实现30-47.5 倍长径比钻针的批量交付，50 倍长径比钻针已经进入样品测试阶段。产品结构持续向高端化迈进。

    　　盈利预测与投资评级：考虑到AI 算力建设加速，公司钻针供不应求，我们上调公司2025-2027 年归母净利润为4.4（原值4.0）/8.1（原值6.3）/15.7（原值9.0）亿元，当前股价对应动态PE 分别为134/72/37 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：算力建设不及预期，高长径比钻针研发进展不及预期，宏观经济风险。