投资要点

    　　公司是国内电子装联材料龙头企业，收入和利润稳健增长公司核心产品涵盖微电子焊接材料及配套辅助材料，尤其在锡膏和助焊剂两大细分赛道优势突出，产销分列全国第一、第二。2018-2024 年，公司营收从4.67 亿元增长至12.12 亿元，6 年CAGR 约17%；归母净利润从0.41 亿元增长至0.89 亿元，6 年CAGR 约14%，收入和利润稳健增长主要系公司持续加深优质客户合作，并不断拓展新领域、新客户。

    　　从国产替代到走向全球，电子装联材料业务有望快速增长2023 年国内电子级锡焊料市场规模约42 亿美元，预计2023-2030 年7 年CAGR约8.4%，维持稳健增速。竞争格局方面，以锡膏为例，2020 年国内50%市场份额由美国爱法、日本千住等外资企业占有，公司锡膏份额仅7%，国产替代空间巨大。同时，公司部分核心产品性能已超越国内外同行主流水平，我们认为有望在实现国产替代的基础上进一步争夺海外市场。另一方面，焊锡条、焊锡丝产品的销量增长有望带动高毛利率的配套辅助焊接材料放量，实现盈利的快速增长。

    　　打造可靠性材料产品矩阵，新能源和数据中心消防材料有望快速起量公司通过外引内研成功实现“电子装联+可靠性材料”双板块驱动发展，拓展全氟己酮微胶囊、电子胶黏剂、导热界面材料、三防漆等关键产品。其中，全氟己酮微胶囊新型消防材料主要针对小空间火灾的迅速就地扑灭，在新能源和数据中心消防领域大有可为。目前公司产品性能已通过深圳某政府部门测试，我们认为有望充分利用庞大的客户网络，加快全氟己酮微胶囊产品在前装和后装市场推广，构建新的盈利增长点。

    　　盈利预测与估值

    　　公司是国内微电子焊料龙头企业，受益国产替代加速进行。我们预计2025-2027年归母净利润分别为1.02、1.24、1.53 亿元，同比增长13.8%、21.5%、23.5%；对应EPS 分别为0.82、0.99、1.23 元/股，对应2025 年11 月20 日收盘价PE 估值分别为51、42、34 倍。选取集成电路封装材料供应商华光新材、有研粉材、德邦科技、回天新材为可比公司，2025-2027 年可比公司PE 均值分别为40、31、23倍。公司深度受益于微电子焊接材料国产替代，且积极开拓新型材料打造新增长曲线，综合考虑公司成长性与安全边际，首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示

    　　宏观经济变化及下游行业波动风险，原材料价格波动风险，应收账款坏账风险,新建项目产能落地不及预期风险。